下一代runbin中PCB增量233%，HVLP5 是绝对核心新增量。

  • Rubin在2026年下半年进入量产窗口、2027年Rubin Ultra接力，带来正交背板+M9材料体系的全面升级，推动AI服务器PCB“价量齐升”；HVLP4在2026-2027年维持紧供，HVLP5验证加速。在此节奏下，隆扬电子的业绩增量主核时点预计落在2027年，2026年下半年有望以“小批+试产”模式贡献边际增量，若Rubin/M9按期落地，HVLP5通过关键CCL验证并进入NV系量产，成为公司AI铜箔放量的业绩拐点年。


1. Rubin节奏与材料升级如何传导至AI PCB与HVLP（对隆扬的外部驱动）

  • Rubin时间表与系统架构升级：Rubin平台（NVL144）于2026年量产，2027年Rubin Ultra（NVL576）落地；正交背板（78-104层）替代数万根铜缆，GPU/NVSwitch互联密度与速率跃升，平台采用M8U/M9级高速CCL，单机柜PCB价值显著提升。

    英伟达Rubin 系列计划于 2026 年量产，全面采用 M9 级覆铜板

  • 材料栈升级→HVLP成为刚需：M9级PCB/CCL预计配置高频高速树脂+HVLP铜箔+Q布；Rubin与Rubin Ultra的Midplane/正交背板被普遍判断将采用M9（甚至M9.5+Q布）材料体系，224Gbps等高速传输需求拉动HVLP升代，HVLP4成为主流、向HVLP5演进。

  • 供需：HVLP高端产能偏紧将延续至2027

    • HVLP4为下一代AI PCB铜箔主流，HVLP5更高端产品正推进；全球高端供给集中（日系三井等），扩产节奏相对保守，高阶铜箔供需失衡在2026-2027年持续。

    • 三井金属HVLP月产能路径：2025年6月620吨→2026年9月840吨→2028年1200吨；台系金居HVLP3/4至2026年100-120吨/月；内资铜冠、德福、隆扬等在加速突破与验证。

  • AI硬件代际升级的系统性拉动：高盛测算2025-2030年AI服务器需求增约4.3倍；Rubin Ultra机柜GPU封装数翻倍、板材层数与材料规格显著抬升，PCB在AI系统BOM中的价值占比上行，由“承载平台”走向“核心互联介质”。

  • LPU与托盘密度提升：Rubin引入LPU与更高托盘密度，单机柜托盘数量（可等效为PCB数量）显著提升，对高端PCB与材料形成新增量。

小结：Rubin→M9→HVLP升级的刚性链条、叠加正交背板工程创新，将在2026H2-2027年形成对高端铜箔（HVLP4/5）的结构性需求拉动，高景气度具备中周期持续性。

2. 关键催化、跟踪要点与时间轴

  • Rubin出货与量产节奏

    • 海外跟踪显示：Rubin GPU预计2026Q2小批试产（20-30万片），Q3进入量产（单季约50万片上），全年放量进行时；这与公司管理层“主要增量在2027年”的口径是相互印证的（前置试产+次年放量）。

  • CCL/PCB涨价与M9导入节奏

    • CCL普通品种至年内仍存在涨价可能；M9材料与Q布需求将随Rubin与高速交换机平台在2026H2-2027加速；上游原材紧供与涨价为公司产品落地后的价格与盈利提供顺风

  • 公司端里程碑

    • 产能：淮安新厂房土建推进、细胞工厂设备到位与爬坡；海外（泰国）产能规划；

    • 客户：NV系HVLP5验证节点（从板级/CCL→系统级→整机）与国内大客户的协同验证进展；

    • 订单：由样品→小批→批量的转折性公告（如定点/长协/锁量锁价等形式），是确认盈利弹性的关键拐点信号。一触即发，起飞。

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