其实苹果已经开始用RCC材料来替代之前的PCB材料了~RCC，1.6T光模块的PCB最佳方案RCC，涂树脂铜箔，无需电子布，直接拆除股价，因其介质绝对均匀，无玻纤效应，可以做到数微米的厚度，被视为CCL升级版，成为1.6T光模块等高要求产品的PCB最佳方案。其中，电子树脂是 RCC 涂树脂铜箔的核心基材，直接决定 RCC 能否做出超细线路、适配 AI ...