Q2利润下滑完全是园林业务拖后腿，存储业务扔高增长


转型存储公司 才50亿市值


公司半导体存储业务收入占比已超过 70%，为公司核心主营业务。本报告期内，公司继续积极推进相关布局与发展，依托全球半导体存储市场景气态势，公司半导体储存业务营业收入、净利润同比 2025 年上半年度有较大幅度增长，盈利能力有所改善，但绝对金额仍然偏小

报告期内，公司生态环境建设业务继续收缩，同时加强应收账款催收工作，生态环境建设业务部分已计提坏账的应收账款实现回款，相应冲减信用减值损失，及存量 PPP 项目运营形成的未确认融资收益同比增加，上述因素为上半年公司生态环境建设板块净利润增长的主要原因。

由于收回部分已计提坏账的应收账款冲减信用减值损失的事项主要集中在一季度，二季度回款阶段性相对较少，加上业务收缩使得收入和毛利下降，导致生态环境建设业务板块在第二季度出现小幅亏损，单季度环比下滑，但上半年该板块整体仍然盈利，相比 2025 年上半年扭亏为盈<br/>

诚邦股份和韩国SK海力士共同投资设立北京忆芯科技有限公司<br/>

忆芯科技（STARBLAZE）成立于2015年底，作为国内较早从事高性能固态硬盘主控芯片研发的企业，致力于成为赋能大数据应用的芯片全球领导者。经过9年的发展，公司已成长为国内领先的高端PCIe SSD主控芯片和成品盘供应商，业务方向覆盖消费级、工业级和企业级，为各行业的信息化发展提供高质量芯片级底层保障。 忆芯科技拥有从底层算法到芯片设计，再到解决方案设计等多方面经验丰富的技术团队；截至目前，忆芯申请专利401件，已成功完成5款SSD主控芯片的流片，并通过百万量级的市场出货验证，得到了众多大厂客户的充分认可。公司总部位于北京，在上海、成都、合肥分别设有研发中心和客户技术支持中心，可辐射全国对各地进行专业技术支持。<br/>

诚邦股份目前也已经转型存储公司：主营存储封测、移动式及嵌入式存储、内存及闪存模组

公司专注于 NAND Flash 存储器的 BGA 封装技术研发与量产，面向 SSD、嵌入式存储及高可靠性应用场景，提供高密度、高一致性、可规模化交付的封装解决方案。通过系统化的封装设计与制程控制，满足高速接口与大容量存储对可靠性和稳定性的要求。 在封装结构与工艺能力方面，公司具备多 Die 堆叠 BGA 封装能力，支持高层数 NAND Die 集成与超薄化设计，可适配主流及新一代 NAND Flash 规格。封装基板与焊球设计针对高速信号传输进行优化，有效保障信号完整性与电气一致性，适用于高性能存储系统。 在可靠性与一致性控制方面，公司围绕量产应用建立了完整的工艺与质量控制体系，对关键制程参数进行精细化管理，确保封装产品在热循环、机械应力、电气稳定性等方面具备良好表现，满足长期运行与高负载应用需求。

在验证与交付层面，封装产品经过系统级测试与可靠性验证，可与主流 SSD 主控平台稳定适配，具备持续供货和批量交付能力，适用于数据中心、服务器存储及工业级应用场景。

通过持续的工艺优化与工程积累，公司 BGA 封装技术在高密度集成、可靠性控制和量产一致性方面形成了稳定优势，为客户提供具备竞争力的存储封装解决方案。

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