假期，重要纪要
假期重要纪要（时效性）
【国产芯片】
国产芯片调研，总结下： 1.昇腾2025年芯片总出货约52万颗，集中在Q2-Q3，Q4出货偏弱；2026年Q1已确定出货15万张910系列卡。 2. 2026年不含互联网大厂自研，国产高性能AI推理芯片合计约300万张：一线昇腾/寒武纪/海光160-170万张，沐曦/壁仞等二线近100万张，昆仑芯30多万张。 3. 上述近300万张高性能推理芯片全部需要2.5D先进封装。 4. 国产2.5D封装主流用CoWoS-S，仅寒武纪690采用CoWoS-L，由国内工厂封装。 5 国产AI芯片海外流片（三星等），封装全部转回国内，规避政策与海关限制。 6. 国产芯片硬件较海外领先仅落后1-2代，但软件生态差距更大、长期难追赶；当前依靠适配推理场景，训练仍高度依赖英伟达 7. 国产芯片深度适配特定模型后，部分头部产品性能可超英伟达H20；特定模型具备成本优势，通用模型Token成本无优势。 8. 2026年国内AI推理需求超预期，未来1-2年可持续增长；核心驱动为编程辅助、chatbot，AI Agent成熟后会再掀增量（参考海外是数量级变化） 9.国产AI芯片高效使用期约5年：前3年算力达成率约70%，3-5年降至60%，5年后仅45%-50%，后期运营成本大幅走高。 10. 未来2-3年国内推理芯片市场持续高增，增量逻辑：办公场景渗透、AI PC/AI Phone端侧算力、文生视频普及、逐步切入训练替代市场。 11.昇腾950下半年批量部署， 960系列2027年批量出货，2027年末可规模切入大模型训练场景；竞品海光/壁仞/寒武纪在训练芯片方面落后昇腾半代至一代（约1年）。推理上各家在不同场景各有优劣，无明显领先。 12. 互联网大厂自研芯片：阿里平头哥进度领先，性能接近H20，2026年出货40-50万张；字节自研2026年仅小几万张、2027年才规模化商用。 13. 英伟达H200进口仍受限，2026年或有限放开，但不会大规模准入。 14. 国内厂商海外建数据中心采购英伟达高端芯片，不属于国产芯片市场需求；但另一方面，数据出境受限、政策未来或要求国内模型必须国内训练，海外算力无法承接国内核心业务（给昇腾这些潜在训练卡留出市场） 15.昇腾910B/910C/950均采用CoWoS-S过渡路线，960系列全面升级为CoWoS-L。 16.CoWoS-L核心供应商：SH、QL、TF；昇腾重点扶持 QL， 长期 SH、QL 共存，QL 后续份额略高。 17. 昇腾引入多家封装供应商核心逻辑：产能瓶颈、降本提良率、供应链安全；SH 技术与良率仍领跑，CoWoS-L良率领先同业5-9个百分点，规模化量产早1-2个季度。 18. 寒武纪690受先进制程+CoWoS-L封装双重产能约束，2026年 SH、TF 产能逐步爬坡，虽然规模仍偏小；产品性能优异、客户测试反馈好。 19. 先进封装厂扩产优先看订单需求+工艺良率，先提良率再扩产是行业主流选择。 20. 封装下单到GPU终端交付周期约2个月；2026年昇腾120万颗GPU出货目标下，HBM供应无瓶颈，超量出货则面临供给压力；当前CoWoS-S产能紧张源于前期需求预判保守、扩产滞后。 |
【豆包商业化】
【国盛计算机臻选】豆包开启商业化之路，算力稀缺性进一步突显 ☀#豆包将推出付费订阅服务，形成“免费+增值”双轨并行的商业化体系。豆包App Store页面披露付费版本服务声明，推出标准版（连续包月68元/年688元）、加强版（连续包月200元/年2048元）、专业版（连续包月500元/年5088元）三档订阅。官方回应称相关方案仍在测试阶段，正式上线时会通过官方渠道发布完整信息。免费版本则继续面向用户日常使用，形成"免费+增值"的双层服务体系。这标志着字节在AI产品商业化上迈出实质性一步。 ☀#付费聚焦复杂任务与生产力场景-算力成本驱动定价逻辑。据新京报报道，付费功能将主要专注PPT生成、数据分析、影视制作等复杂高价值任务。随着模型能力持续升级，产品已能满足越来越多复杂任务需求，但此类任务需消耗更多算力与推理时间，因此通过付费服务实现成本覆盖与价值变现。 ☀#AI应用C端商业化进入深水区-算力稀缺性进一步凸显。我们认为，豆包作为目前国内DAU领先的AI应用之一，其付费化尝试具有行业标杆意义。当前AI应用普遍面临"叫好不叫座"的变现困境，豆包通过分层订阅探索高价值场景付费，是对C端用户付费意愿的一次重要测试。此外，豆包走向付费，覆盖越来越高的算力与推理成本也是重要动因之一，这一现象进一步验证了当前算力供不应求的现状，算力稀缺性价值进一步凸显。 |
【氦气—价格暴涨，进入配给制】
目前全球氦气市场已彻底拉开“配给制”帷幕，国际三大巨头（林德、法液空、空气产品）全面停止散单报价，仅保障核心长协客户。国内由于高度依赖进口（超80%），价格紧随国际步伐疯狂跳涨： 工业级管束氦气（5N）： 4月底均价约350-400元/立方米，5月1日跳涨至450-500元/方，截至5月3日，现货价已冲破500-550元/方，两天累计飙涨40%-57%，且普遍有价无市 40L瓶装高纯氦气： 4月底约3000元/瓶，5月1日逼近4000元大关。5月3日，市场现货报价已站上3800-4500元/瓶，部分地区甚至传出5000元/瓶的极端喊价，相比年初涨幅惊人 6N电子级氦气（半导体用）：这是本轮危机中最稀缺的资源。4月底约2400-2800元/方，随着国际巨头对该级别氦气基准价上调31%-35%，并强制加收40%的“供应保障附加费”（综合成本暴增75%-90%），5月3日国内电子级现货已突破3800-4200元/方，现货基本断供 |
【中国云调研】
中国云与数据中心：亚太实地调研总结 - 市场乐观情绪被低估 调研核心结论：本次调研走访了头部数据中心运营商与新型云服务商，行业需求前景乐观，但供给端存在一定不确定性，超大规模云厂商新一轮招标与政府窗口指导结果是值得关注的核心催化因素。 三大超大规模云厂商开启新一轮数据中心招标。 国内整体数据中心需求增速，高于此前预期的 3.5-4 吉瓦。 渠道调研显示，一家超大规模云厂商已启动新一轮数据中心招标，另一家即将启动，规模均达到吉瓦级。 需求的 70%-80% 集中在内蒙古、宁夏等偏远地区，第三家超大规模云厂商采购活跃度较往年显著提升。 后续招标结果有望成为板块上涨的重要催化。 头部数据中心运营商持续抢占市场份额。 ⚙️驱动因素为人工智能部署所需的大型单站点要求，最低规模达 50 兆瓦。 国内前四大第三方数据中心企业，未来几年目标为年均签约与交付量均达到 400-500 兆瓦。 万国数据的 500 兆瓦目标存在上调可能。 企业均在加快布局全国一体化算力网络国家枢纽节点西部节点资源池，支撑未来 3-5 年发展，重点聚焦内蒙古地区。 ️中小型企业增长依赖单一项目审批，普遍面临交付压力大、资金实力受限的问题。 项目储备不足的企业，选择向技术上游延伸，切入算力租赁市场。 ⏳未来 1-2 个月关注新一轮窗口指导审批落地。 多家数据中心企业表示，国内有望很快发布新一轮数据中心审批指标。 重点关注西部枢纽节点周边地区申报项目、行业新进入者项目等边际案例，用以判断未来供给情况。 基准情景为严格执行 “东数西算” 政策，现有西部枢纽节点因需求旺盛批复量更高，存量产能快速去化。 价格方面，租金与回报率整体保持稳定。 若乌兰察布地区审批量偏少，租金可能出现小幅上涨，但国内电力、土地、相关设备供给充足，不构成长期结构性趋势。 出海布局成为行业共识。 多家国内数据中心企业计划或已启动海外布局，主要集中在中国香港、泰国、马来西亚、印度尼西亚。 ⏱️整体布局进度较万国数据滞后 3-5 年，核心驱动因素为更优的投资回报率。 ⚡算力租赁处于卖方市场，供应链能力是核心壁垒。 客户愿意接受更优合作条款，包括更高定价以扩大利润、提前付款等方式锁定产能。 供应商通常要求签订设备全生命周期租赁合同以管控风险. 云服务涨价将在 2026 年第二季度逐步落地。 多家云厂商宣布涨价，落地节奏取决于新签合同量与存量合同续签情况。 多数合同期限为一年，相关收益有望在年内集中兑现。 网宿科技表示，针对大客户，将优先洽谈高毛利产品销售，而非直接涨价。 |
【寒武纪】
【寒武纪 (688256.SS)：AI 扩张带动中国本土芯片增长；2026 年第一季度业绩超预期，在手订单强劲；买入，目标价上调至 2,406 元人民币——高盛】 寒武纪发布了强劲的 2026 年第一季度业绩，营收环比增长 53% 至 29.2 亿元人民币，超出我们预期的 61%。 公司 EBITDA 利润率提升至 42%（2025 年第四季度为 26%）。 ✅这再次证实了我们的积极观点：中国 AI 基础设施建设正在兴起，政府坚定承诺使用本土 AI 芯片。 寒武纪在 2022 年 12 月受限后持续加大研发投入并实现产品组合升级，以及基于最新 AI 芯片的超节点 / 大集群正在扩张，以驱动 AI 训练算力。 公司 2026 年第一季度库存维持在 45 亿元人民币的高位（2025 年第四季度为 49 亿元）。 ️AI 基础设施持续扩张：正如我们在 2026 年私营科技考察总结中所强调的，我们看到了中国 AI 投资可持续性的积极信号。 需求端：企业和家庭层面的 AI 应用不断增长，例如制造业中的 AI 智能体可以保留公司资深工程师的专业知识，助力新产品良率提升，并促进全球工厂的快速复制。 AI 智能体还被用于销售 / 市场营销，以加速新客户渗透。 在家庭端，基于多模态大模型的视频生成和个人 AI 助手是热门应用，能够辅助搜索、内容生成、聊天机器人和陪伴，例如根据家庭数据回答孩子父母去向的问题。 ⚙️供应端：我们看到初创企业正通过各种方式降低每个 Token 的成本，从而支持 AI 向更广泛的用户渗透。 创新方式包括：创新的 AI 芯片架构、或去中心化算力网络，即利用全球闲置 GPU 来运行 AI 任务。 ️AI 服务器供应链也见证了中国政府在使用本土 AI 芯片方面的坚定承诺，通过超算节点 / 大型集群以及持续的 AI 芯片迁移，来满足多模态需求和 AI 训练需求。 根据 IDC 的数据，2025 年 AI 芯片出货量同比增长 47% 至 400 万颗，国产化率达到 41%（2024 年为 30%）。 寒武纪是最大的第三方 AI 芯片供应商（不包括拥有自研云的华为、平头哥和昆仑万维）。 我们预计，不断增长的 AI 投资和国产化进程将继续支持寒武纪未来的增长。 盈利预测修订：我们将 2026-30 年预测净利润分别上调 68%/30%/42%/45%/43%，主要由上调营收和运营费用率下降驱动。 这反映了强劲的 2026 年第一季度业绩，以及我们对中国 AI 投资增长和本土化趋势的乐观态度。 我们维持对寒武纪 AI 芯片出货量在 2028/30 年分别超过 100 万 / 200 万颗的预期，同时上调了 AI 芯片的平均售价（ASP），以反映强劲的业绩和产品组合升级。 随着营收规模的扩大，我们预计到 2030 年运营费用率将进一步改善。 我们对 2026/27 年的 EBITDA 预测比彭博一致预期高 29%/19%，主要由于营收较高，反映了我们对中国 AI 投资增长和本土化趋势的乐观态度。 由于我们持续模拟强劲的研发投入，以及支持寒武纪到 2030 年的产品组合升级，我们的营收预测甚至高于彭博共识（与 EBITDA 相比）。 估值：我们继续使用折现后的 EV/EBITDA 来推导出 12 个月目标价，并持续以交易的 2030 预测年作为基准年份。 我们继续参考同行交易的 EV/EBITDA，结合前瞻年份基本面（EBITDA 同比增长和 EBITDA 利润率）来得出目标 EV/EBITDA。 在考虑了更新的同业数据，以及寒武纪上调后的 EBITDA 同比增速（21%，此前为 24%）和 EBITDA 利润率（31%，此前为 23%）后，我们的目标 EV/EBITDA 倍数为 43 倍（此前为 69 倍）。 将 43 倍 2030 年 EBITDA 折现回 2027 年（此前为 2026 年），使用 12.7% 的加权平均资本成本（COE，保持不变），我们得到的目标价为 2,406 元人民币（此前为 2,026 元），对应 102 倍 2027 年预测市盈率，自 2024 年 7 月以来与寒武纪的平均市盈率基本一致。 ✅维持买入评级。 寒武纪当前的交易价格对应 2030 年预测市盈率 26 倍，营业利润率为 31%，市销率为 0.5 倍。 全球同行英伟达、AMD 和 NVIDIA 的营业利润率均为 1 倍左右，在中国市场国产化和 AI 趋势的背景下，我们的目标价对应 0.7 倍 2027/2030 年预测市盈率 26 倍，中国半导体行业的龙头企业交易倍数也处于 0.6-1 倍的高位。 我们的目标价对应 2027-2028 年预测净利润同比增长 61%，这表明我们对寒武纪的目标估值并不高。 合同负债在 2026 年第一季度增至 3.96 亿元（2025 年第四季度为 60 万元），反映出在手订单充足。 我们将 12 个月目标价进一步上调至2,406 元人民币（对应 102 倍 2027 年预测市盈率，对比 2027-28 年预测净利润同比增长 61%）。 |
【算力的逻辑变量—竞争】
英伟达大跌，表面上看有点反常——因为这一轮AI财报其实是强化了算力需求，几家云厂（Google、Amazon、Microsoft、Meta）都在明确加大投入，按逻辑应该继续利好NVDA。 但市场开始交易的是另一个变量：竞争。 核心有几个变化： 第一，云厂“去英伟达化”的路径越来越清晰。 Google的TPU、Amazon的Trainium都在持续进展，而且不仅是自用，还在往外部生态延伸。如果这些自研芯片逐步成熟，意味着长期（尤其2027年以后）对NVDA的需求天花板会被压。 第二，产业链正在出现“替代叙事强化”。 这周几个信号叠加： Google TPU进展 Amazon自研芯片放量 Qualcomm暗示将参与定制AI芯片 DeepSeek转向华为Ascend 这些不一定马上影响英伟达收入，但会影响估值框架——市场开始重新定价“是否存在长期垄断”。 第三，资金开始做相对交易。 英伟达跌的同时，AMD +5%、Broadcom +3%，说明资金在往“替代链条”切换，而不是简单看空AI。 但这里有一个容易被误读的点： 短期基本面没有问题，需求依然极强，数据中心Capex还在加速。甚至可以说，这轮财报是第一次验证“AI投入→收入回报”的闭环成立。 所以现在更像是： 基本面继续向上，但估值逻辑从“单一垄断”向“竞争格局”过渡。 总结一下这个阶段的核心矛盾： AI需求在加速，但英伟达的份额预期在下降（哪怕只是远期预期）。 市场开始从“确定性溢价”切换到“竞争折价”，这才是这一下下跌的本质。 |
【燃气轮机】
卡特彼勒Q1业绩超预期，2030年发动机产能变为3倍！ Q1利润超预期，订单创历史新高： 1、收入利润：26Q1营收为174.2亿美元，+22%；调整后营业利润为31.3亿美元，+20%。调整后每股收益5.54美元，+30%，主要是有利的制造成本和低于预期的关税成本。 2、在手订单：增加至630亿美元，同比增加280亿美元，+79%，一季度订单总额创历史新高。 3、分业务：1）建筑工业营收71.6亿美元，同比+38%，受益于北美市场经销商补库需求。2）电力与能源营收70.3亿美元，同比+22%，营业利润14.5亿美元，同比+13%。其中发电业务营收28.2亿美元，同比增长41%。3）资源业务营收38.0亿美元，同比+3%。 燃发需求强劲增长，30年产能变为3倍 1、订单方面：26Q1发电业务增长41%，得益于数据中心的强劲需求。公司最新获得了2.1GW大型燃气发电机组主电源订单，预计未来五年内交付发电机组。大型往复式发动机的积压订单增长了超3.5倍。（我们估算去年8月至今，公司GW级以上订单已接单11GW，此外应该还有很多GW级以下的订单） 2、产能方面：公司上调了2030年往复式发动机的产能指引至2024年的3倍（此前指引为2倍）。27-29年期间将持续进行产能扩张。 公司上调5年收入CAGR指引，24-30年收入增速CAGR从 5-7%上调至6-9%，核心在于发电业务超预期。26Q2收入同比增长，在包含7亿美元关税影响的情况下（去年为4亿美元），调整后营业利润同比提升。26全年收入同比低两位数增长。 从卡特的Q1财报，我们能看到北美当前旺盛的产能需求，特别是对于燃发的扩产和指引，证明了燃发不是所谓的过渡路线，而是具有自身竞争优势的AI电源核心产品。我们继续坚定看好北美发电产业链和柴发燃发需求！ 我们继续推荐潍柴动力，a股当前估值20倍，目前仍然是全球电力链中最便宜的公司。公司北美燃发业务突破在即，明年便有望看到可观的利润贡献。此外我们继续推荐银轮股份、天润工业、中原内配、威孚高科等燃发产业链公司 |
【潍柴动力】
【高伊楠团队】潍柴动力：港股价格创新高，AIDC电源出海最具确定性和成长性标的，重点推荐！ 今日潍柴动力港股大涨超10%，目前港股市值已超3200亿港元，H股/A股溢价已达18%，A股仍有较大上涨空间。 26Q1业绩交流会，卡特彼勒大幅上调往复式发动机产能，验证燃气机后续需求确定性，同时潍柴北美主要合作商Generac订单和产能指引持续上修。 卡特彼勒：大型往复式发动机产能到2030年预计扩充为2024年的3倍（此前预期为2倍）；发电业务营收规模，到2030年目标为2024年的3倍（此前预期为2倍）。 Generac：除数据托管商外，目前处于2家P大厂供应商最终审批阶段，目前在手订单超7亿美元（不包含2027年某P大厂6亿美元无约束力开工通知）。产能方面已开始布局20-30亿美元长期产能，同时考虑后期和潍柴合作美国本土生产发动机。 潍柴一季度AIDC电源转型加快，业绩占比明显提升。26年Q1大缸径出货量约0.3万台，同比增长20%；其中数据中心大缸径销量为500台，同比增长超240%，二季度有望增长至900-1000台；26年Q1公司大缸径利润预计4.7亿元（数据中心大缸径2.9亿元），占比15%（数据中心大缸径占比接近10%），较2025年提升5pct(数据中心大缸径6pct)； 主电源方面，2-3MW燃气机6-7月份订单有望落地，同时布局SOFC业务，近期已购置大规模生产设备以及招聘人员，量产节奏明显加快。 2026年归母净利润预计为143.8亿元，对应当前A股PE为19.2X，对标康明斯25X，卡特彼勒37X，当前位置仍有较大空间（主业+AIDC电源整体市值目标超4000亿元） |
【FCC新规】
5月4日港股的算力硬件大涨，说明节日期间发酵的FCC新规，对算力硬件不是什么利空。 FCC 全称是 美国联邦通信委员会（Federal Communications Commission）。 对国产光模块有明显影响，但市场存在一定过度解读，实际冲击可控且有2年缓冲期： - 认证转移：新规核心是不再承认中国境内实验室的FCC报告，未来需转至美国或欧盟、日韩等MRA互认国实验室测试。设有2年过渡期（至2028年4月），存量产品不受影响。 - 成本与周期：单款认证费用预计上涨30%-50%，周期从2-6周延长至1-3个月左右（含国际物流），会轻微挤压毛利并考验交付节奏。 - 实际冲击有限：绝大多数数据中心光模块只需做门槛较低的EMC测试（SDoC），并非最高阶的FCC ID，转移海外测试的增量成本和时间远没有传闻那么夸张。 - 龙头有缓冲：中际旭创、新易盛等头部厂在泰国等海外有产能布局，可就近在东盟或赴日韩做认证，抗风险能力强；无海外布局的中小厂压力更大，可能加速行业向头部集中。 以上为产业逻辑梳理，不构成投资建议。 |
按受冲击程度排序，大致可以分成五档： 第一档（最痛）：跨境电商型中小品牌。亚马逊、Shein、Temu平台上靠铺货走量的消费电子卖家——TWS耳机、蓝牙音箱、智能手表、户外照明、家居小电器这类。它们没有海外认证体系、产品毛利薄、迭代快，认证成本翻3-5倍后基本就没法做了。这是被打击最准的人群。 第二档（很痛）：国内第三方检测机构。行业格局会重新洗牌。海外NB机构和已经在境外布局的国内大检测机构（比如BACL、CTI华测的海外子公司）反而受益。 第三档（中等痛）：中型品牌的美国业务。安克创新（Anker）、石头科技、科沃斯这类已经在美国市场站稳的中型品牌，认证成本上升、节奏被打乱，但海外团队和资源在，能扛住，主要是利润率受压。 第四档（影响有限）：大厂消费电子。华为本来就被禁、小米OPPO在美国市场份额很小、大疆面临的是另一套独立禁令（去年已经被FCC单独搞过）。这次新规对它们边际影响不大。 第五档（基本无影响）：B端通信、光模块、车规电子。光模块走光纤传输不属于强制认证范畴；车规电子有自己的UL/SAE认证体系；电信级设备本来就走运营商定制路径，不靠FCC消费认证。 把整件事还原到本来的尺寸：这是一份还在立法程序中的拟议规则，不是即日生效的封杀令；它打击的是"在中国境内做FCC认证"这个具体环节，不是中国电子产品出口美国的整条通路；真正会被打到的是跨境电商生态里的中小卖家和国内第三方检测机构，不是华为、小米这些媒体常拿来当焦点的大厂。光模块、车规电子、电信级B端设备等基础设施类产品，几乎不在这次新规的射程内。 这一点和很多自媒体渲染的"中国电子产品要被赶出美国"有本质区别。看清规则的边界，远比跟着情绪走更有用。 |
【光模块】
高盛发布了一份绝对令人震惊的报告。 报告指出，可插拔光模块的价值市场规模将扩大 10 倍，从 GB300 NVL72（2025-2026 年）到 Rubin Ultra NVL576（2027 年下半年、2028 年），AAOI、LITE、Innolight 及其他公司是极大的受益者。 这意味着 2027 年起，对 1.6T 以上可插拔光学器件的需求将突然加速增长。 所需的可插拔光模块绝对数量，从 GB300 的 216 个激增至 Rubin Ultra 的大约 2500 个，规模极其惊人。 CPO 是光子学扩张的核心驱动力，但对可插拔光模块而言，如此巨大的需求量，很可能在未来两个硬件周期内造成极度短缺。 这将变成一场 “你能生产多少” 的游戏，而不是你能不能卖出去。 |
【铜箔&CCL】
“连中国也没有货”…… 史无前例的 “铜箔之乱” 让社长们焦急万分 韩国首都圈一家印刷电路板（PCB）制造商最近向台湾铜箔层压板（CCL）生产商 EMC 和 TUC 等两家公司预先下了价值 100 亿韩元的订单。 该公司平时一个月平均使用量（15 亿～20 亿韩元）的五倍多。 公司代表表示：“因为担心出现 CCL 短缺，暂时大量下了订单，但也不知道什么时候能到货”，“做 PCB 生意已经 20 多年了，但第一次遇到因为没有 CCL 而无法生产产品的情况”，他很担心。 CCL 进口单价突破 2 万美元 PCB 的核心材料 CCL 价格飞涨，原因是供给远跟不上需求。 CCL 是在绝缘板上覆一层薄铜箔（铜板）的板材，是 PCB 的核心材料。 随着人工智能（AI）半导体、数据中心、自动驾驶汽车等主要先进产业的需求同时激增，供应短缺状况被认为正在蔓延。 据海关关税厅 3 日的统计，去年 3 月 CCL 进口单价为每吨 2 万 728 美元。 较去年同月（1 万 1880 美元）上涨了 74.5%。 自 2000 年开始有相关统计以来，CCL 进口单价首次超过每吨 2 万美元。 CCL 进口单价暴涨的最大原因是用于 AI 半导体的 CCL 需求增加。 此外，第 5、6 代通信基础设施、汽车自动驾驶系统、数据中心服务器等产业中，高规格 CCL 的使用量也在增加。 国内 CCL 供应链由核心原材料铜箔供应商（乐天能源材料、SK Nexilis）、CCL 制造商（斗山、LG 化学）、以及 PCB 基板制造商（三星电机、大德电子）等构成。 PCB 分为用于 NVIDIA 的 Blackwell 等最先进图形处理器（GPU）的高端产品和通用产品。 用于这类半导体的高端基板使用以 T 玻璃为材料的高档 CCL。 相比之下，国内中小 PCB 企业使用以 E 玻璃为基础的 CCL 来生产通用 PCB。 由于高规格 PCB 需求激增且单价飙升，CCL 相关企业纷纷将有限的生产线转向以高附加值产品为主。 这也是 CCL 出口单价暴涨的背景。 上个月 CCL 平均出口单价为 3 万 998 美元，比一年前暴涨了 65.2%。 属于 CCL 全球制造供应链的公司业绩和股价也在高位运行。 业界认为，进入英伟达 GPU 的 PCB 等推动了 CCL 单价上涨。 据悉，独家向 Blackwell 供应 CCL 的斗山股价从 2024 年 4 月底的 152,300 韩元，在上月底飙升至 1,596,000 韩元，2 年内涨了 10 倍以上。 同一时期，三星电机上涨了 5.3 倍，大德电子上涨了 4.8 倍。 另一方面，未被先进产业青睐的企业因无法得到充足 CCL 供应，被迫面临停产危机。 尤其是国内主要半导体设备厂商正遭遇 CCL 供应短缺。 有些企业为提前拿到 CCL 交付，甚至在考虑改用航空而非海运来运输产品。 一位业内人士表示：“过去下单后 6 个月左右就能拿到想要的货量，但现在即便马上下单，也至少要等 6 个月以上才能拿到货。” 急剧上涨的 CCL 价格也是一大负担。 汇率和运价一同上升，不仅产品价格，运输费也大幅上涨。 随着 CCL 供应时间变得不确定，许多企业担心无法按原计划如期交付 PCB。 行业一位相关人士表示：“不仅是既有交易方，我们也转向了中国供应商。但最近接连收到交货延期的通知，没有尖锐（有效）的对策，感到无助。” |
【存储】
闪迪&西部数据业绩点评：坚定不移持续看好存储大周期【东北计算机】0504（修改版） # 闪迪西部数据财报正在结构性演绎我们此前观点：企业级业务占比迅速扩张 1️⃣# 闪迪： 2026财年Q3收入59.5亿美元，同比+251%，远超市场预期的47.2亿美元；净利润36.15亿美元（GAAP），毛利率78.4%，较去年+55.9个pct； 1）# 数据中心结构性占比上升，营收14.67亿美元，环比+233%，同比+645%； 2）边缘业务：营收36.63亿美元，环比+118%。 3）消费者业务：营收8.20亿美元，环比-10%，属于季节性波动，但同比仍+44%； 4）公司预计下一季度营收在77.5亿至82.5亿美元之间； 2️⃣# 西部数据： 33.4亿美元，同比增长45%，超市场预期；Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比+97%； 1）企业级硬盘出货量达222 EB，同比增长34%。其中大容量（32TB）新一代硬盘出货118 EB； 2）云业务是绝对主力：占总营收89%（即约30亿美元），同比大增48%； 3）预计下一季度（Q4）营收36.5亿美元，Non-GAAP每股收益3.25美元，均高于市场预期。 |
【存储-闪迪】
闪迪专家交流要点 闪迪长期供货协议核心规则为锁定供货量、不锁定产品价格，协议条款逐年更新调整，违约处罚措施仅针对未来一年的供货额度，整体长期约束力度相对有限。 人工智能产业周期下，长期供货协议模式出现本质变化，2018 年及此前消费电子周期阶段，客户取消订单几乎无需承担成本；现阶段云服务厂商签订的长期供货协议，均附带预付款与金融担保条款。 目前闪迪已落实4 亿美元预付款以及 110 亿美元金融担保，协议履约约束能力大幅增强。 2026 年第一季度 NAND 闪存涨价走势符合市场预期，第二季度将延续涨价趋势，但具体上涨幅度无法预判；在人工智能需求带动下，产品价格波动幅度远超传统行业周期，企业级存储与大容量存储产品成为涨价主力。 2026 年第二季度出货量实现增长，核心动力来自苹果重启相关订单以及超大容量嵌入式固态硬盘批量出货；第三季度出货量保持平稳，主要受制于 QLC 闪存良率的保守预估。 第四季度出货量再度提升，依靠 QLC 闪存产能持续释放推动。 K2 工厂于 2025 年 10 月正式投产，投产初期良品率处于极低水平，2026 年第一季度无有效量产产出，第二季度良品爬坡进度依旧受阻，实际生产表现远不及最初规划。 该工厂原定主打三层单元闪存生产，后续生产方向调整为四层单元闪存，整体产能规划发生变动。 四层单元闪存良品率是当前全行业共同面临的发展瓶颈，三星、海力士旗下二百至三百层架构的四层单元闪存，均未实现大规模量产落地。 闪迪与铠侠虽率先布局相关产品，但 2026 年规划月产量仅十万片，良品率难题短期内难以彻底解决。 苹果将于 2026 年第二季度恢复采购闪迪产品，本次合作重启建立在产品涨价基础之上，2025 年第四季度闪迪曾拒绝承接苹果订单，此次合作协商在原有定价标准上完成提价，存储行业上游厂商定价权持续提升。 一百二十八 TB 容量嵌入式固态硬盘定价区间为五千至一万美元，暂无过往交易价格作为参考依据，整体定价存在极强不确定性，同时具备极高的毛利提升空间。 四日市七大生产工厂暂无新建扩建规划，后续产能提升主要依托老旧厂区改造升级与生产技术迭代，例如切换至第十代堆叠闪存工艺。 同时逐步关停低端封装形式单层单元闪存、第五代堆叠闪存生产线，持续淘汰落后低效产能，优化整体产能结构。 全球存储行业整体扩产态度极度谨慎，美光新加坡新建工厂预计 2027 年才能实现产能释放，三星相关新产线同样采取缓慢推进节奏。 行业整体供给缺口至少延续至 2027 年，供需偏紧格局长期存在。 HBF 项目对标英伟达智能缓存存储方案，项目内部优先级极高且保密等级严格，计划 2026 年下半年送出样品测试，2027 年正式量产落地。 该项目联合海力士、英伟达共同研发打造，精准匹配人工智能推理场景下高速缓存的刚性需求。 英伟达智能缓存存储方案已成为人工智能存储领域全新发展主线，除高带宽内存之外，企业级固态硬盘与 HBF 新型存储产品，能够有效解决大上下文数据存储难题。 人工智能产业发展过程中，推理环节存储瓶颈已超过算力瓶颈，相关配套存储赛道长期市场价值被低估。 2026 年闪迪数据中心业务收入规模，将首次超越移动终端业务板块，人工智能需求全面赋能行业发展。 NAND 闪存正式脱离传统周期品属性，迈入结构性成长阶段，企业级存储业务占比不断提高，持续带动整体毛利率上行。 长期供货协议模式全面重塑存储行业发展周期，目前闪迪已锁定四百二十亿美元剩余履约订单。 叠加客户预付款与金融担保双重约束，下游客户取消订单成本大幅增加，行业合作模式从短期季度博弈，转变为三至五年长期深度绑定。 行业整体盈利确定性与经营稳定性同步改善，产业发展格局持续优化。 |
【剑桥科技】
剑桥新叙事 DCOM光猫（数据中心带外管理）：Meta+Ciena方案独家配套，节省90%机架空间、降30%功耗，属刚性需求；当前30万套订单，单价3000元、毛利率40%-50%。 |
【CPU】
回顾近期CPU领域的连环异动，这并非简单的周期性供需波动，而是一场由AI算力需求倒逼的深层产业重构。 在这场重构中，算力价值正在发生实质性转移。智能体AI的崛起让流程编排与逻辑控制重新成为核心瓶颈，CPU借此摆脱了边缘化的命运，重新夺回了数据中心的定价权。与此同时，长久以来由x86架构主导的市场格局正在被打破。 Arm的强势崛起与RISC-V的加速入局，共同催生了一个多元化的算力底座生态。更深远的变化发生商业模式层面，随着Arm亲自下场造芯以及云厂商全面转向自研，传统的线性产业链正在瓦解，取而代之的是高度垂直整合的竞争格局。 对于中国半导体产业而言，这场全球性的架构多元化浪潮无疑拓宽了国产CPU的商业化路径。然而，在市场热情高涨之际，产业界仍需直面现实的物理约束。先进工艺的良率爬坡、先进封装的产能瓶颈，以及内存供应链的持续紧张，都将成为制约CPU产能释放的硬性门槛。 当GPU不再是唯一的焦点，CPU的重新崛起才刚刚拉开序幕。这一轮由智能体AI驱动的CPU需求爆发，将深刻影响未来数年的半导体产业走向。 |
【PCB实地调研】
【DW电子】泰国PCB调研随笔 📈第四次东南亚调研，这次带给我的又是一次震撼！在泰的中资企业建厂爬坡的速度再次让我惊叹，如果用一个词来形容，那就是“热火朝天”！首先是能看到的是部分工厂已满负荷运转，其次新一批厂房又在不远处破土动工，另外就是泰国整体的产品规格超预期，甚至有企业的 AI 板子90%都放在泰国生产，这在三年前是不可想象的事情。目前已经有60多家 pcb 企业在泰国建厂，比前年的40家又大幅增加，2025年泰国PCB产值约50亿美金，预计2030年将达200-300亿美金，未来将占全球总需求的五分之一以上，也将是全球第二大PCB产能地区。当然，截止目前为止各家企业泰国工厂单体盈利状况欠佳，各家都给出了下半年盈利状况环比向好的预期，泰国 PCB 产业的快速扩张也面临许多共性的问题需要解决。 📍震撼之一：在泰企业都在大干快上！ ➡️随着AI服务器从训练走向推理、从单卡走向集群，高多层板需求快速崛起，连带着机械钻等核心设备也日趋紧俏。惠州PCB大厂在泰国布下了当地规模最大的钻机阵列，专攻高端服务器与交换机；昆山PCB大厂的400G交换机良率已逼近国内标杆水准，更高速率产品也进入了小批量试制；淮安PCB大厂通过Copy line模式将国内产线原封不动地"搬"了过来，AI服务器板卡与光模块并驾齐驱。黄石泰国新晋PCB黑马更将泰国九成产能转向AI方向。AI对PCB的需求，正从当初仅有"细而密"的HDI时代，走向更全面的高多层时代。 📍震撼之二：AI发展加速，在泰产品规格超预期！ ➡️我们拿电源板来看，AI算力爆发对供电系统提出了前所未有的挑战，也为电源板厂商打开了新的价值空间。某一次电源PCB领军企业作为台达在泰国的核心供应商，已深度绑定英伟达、谷歌等终端客户的最新AI电源平台。三次电源PCB领军企业走更垂直的路线，产品在板内埋入磁芯等被动器件，技术壁垒和盈利能力远超常规品类。全球电源龙头台达已将核心事业群基地迁至泰国，一个从终端客户到上游板材的AI电源产业链闭环，正在这里悄然成形。 📍然而产业的快速扩张，背后也存在很多需要克服的问题 ➡️最重要的还是产业链上游供应问题。覆铜板厂商虽已陆续开始在泰国建厂，但高端铜箔、电子布、树脂等更上游核心物料的本地化进展仍步履蹒跚。泰国基础化工产业薄弱，核心物料高度依赖从中国进口，部分还面临高额关税。一座PCB工厂从拿地到投产不过一年半，但上游原材料产能建设却要两到三年——这种周期错配，意味着供应链瓶颈将中长期存在。另外人才依然是核心瓶颈，尤其是泰国当地熟练工的短缺依旧是企业扩张时面临的核心问题，如何提高人工效率、降低综合用工成本也是这些企业出海亟待解决的课题。也许谁能解决得早，谁的利润就能释放得早。 🔥结语：泰国PCB产业的价值，不仅在于承接了多少转移产能，更在于它正在成为全球AI算力基础设施供应链中不可或缺的一环。AI服务器主板走向更高速率、AI电源板走向二次三次电源的产品升级，这些结构性变化正在泰国同步发生。当下游需求增长与泰国产能释放周期形成共振，上游原材料能否跟上下游需求的脚步，将成为决定这场产业跃迁能否持续的关键变量。打个小广告，持续重视我们首推的 LDI 设备龙头芯碁微装，国产 PCB 出海的核心标的，几乎垄断泰国 LDI 设备供应！未来，让我们共同见证在泰中资 PCB 厂商成为 AI 时代弄潮儿！ |
【硬件与网络云资本开支】
摩根大通：硬件与网络云资本开支总结 —2026 年全球超大规模云服务商资本开支升至 7000 亿美元以上 美国四大超大规模云服务商2026 年一季度均展现出强劲的资本开支趋势，合计资本开支同比增长 70%，达到1320 亿美元。 此次财报进一步证实，资本密集度正呈现结构性加速提升，多数云服务商上调了本已强劲的 2026 年资本开支增长预期。 目前四家机构合计指引 2026 年资本开支规模将达到7000 亿美元以上，此前预期为 6450 亿美元。 2026 年整体资本开支同比增速将达到70% 以上，增量接近 3000 亿美元，2025 年增量为 1630 亿美元，2024 年增量为 960 亿美元。 各大云服务商的核心共性是，人工智能驱动的需求持续超过可用算力供给。 叠加存储等核心零部件成本显著上涨，进一步推升资本开支规模。 自研芯片战略正成为核心竞争杠杆，各家管理层均将其定位为成本节约与长期利润率优势的关键。 亚马逊与谷歌还将自研芯片打造为重要的第三方收入增长点。 ️尽管前期基础设施投资带来短期利润率压力，但云服务商均对长期投资回报率保持高度信心。 支撑信心的核心因素是云业务订单积压持续扩大、人工智能收入增速加快，以及行业共识 ——核心战略风险是投资不足，而非投资过度。 摩根大通认为，美国云服务商最新财报持续利好人工智能基础设施产业链相关公司。 重点受益标的包括安费诺、阿里斯塔、天弘、西联科技、相干、科多、飞博创、伟创力、捷普、路美通等。 谷歌上调 2026 年全年资本开支展望，并暗示 2027 年资本开支将大幅增长。 2026年一季度资本开支环比增长 28%，同比激增107%，达到 360 亿美元。 ️资本开支主要投向技术基础设施，约 60% 用于服务器，剩余用于数据中心与网络设备。 谷歌将2026 年全年资本开支指引从 1750-1850 亿美元上调至1800-1900 亿美元。 同比增速超 100%，增量接近 950 亿美元。 谷歌同时首次表示，2027 年资本开支相对 2026 年将显著增加。 谷歌将于今年开始确认少量张量处理单元硬件收入，绝大部分收入将在 2027 年兑现。 云业务订单积压环比近乎翻倍，达到4620 亿美元，主因是企业人工智能需求旺盛及张量处理单元硬件销售纳入统计。 微软明确2026 年资本开支同比增速60% 以上。 2026 年一季度资本开支环比下降 15%，但同比增长 49%，达到 320 亿美元（含租赁）。 ️三分之二开支投向显卡、中央处理器等短期资产，剩余用于长期资产。 微软 2026 年一季度新增 1 吉瓦算力容量，仍按计划在两年内实现整体算力规模翻倍。 2026 年二季度资本开支预计增至 400 亿美元以上，环比增长 30% 以上，同比增长 70% 以上。 2026 年全年资本开支预计1900 亿美元，同比增长 60% 以上，增量 700 亿美元以上。 其中 5 亿美元源于零部件涨价因素，另有 25 亿美元为额外价格影响。 微软同步推进自研芯片、英伟达与超威半导体产品的硬件升级。 元宇宙将 2026 年资本开支同比增速上调至85% 以上。 2026 年一季度资本开支环比下降 10%，但同比增长 45%，达到 200 亿美元。 ️主要投向数据中心、服务器与网络基础设施。 元宇宙将 2026 年全年资本开支指引从 1150-1350 亿美元上调至1250-1450 亿美元。 同比增量接近 600 亿美元，上调主因是零部件价格上涨，其次是数据中心扩容成本。 元宇宙计划部署 1 吉瓦以上自研芯片，并大规模采购超威半导体产品，搭配英伟达新系统使用。 相关云服务合同将在 2026 至 2027 年陆续落地。 亚马逊 2026 年全年资本开支展望基本维持不变。 2026 年一季度资本开支环比增长 12%，同比激增77%，达到 440 亿美元。 ️主要投向亚马逊云服务与生成式人工智能领域。 亚马逊 2026 年全年资本开支仍预计为2000 亿美元，同比增长近 52%，增量 680 亿美元。 亚马逊表示自研芯片每年可节省数百亿美元资本开支。 2026 年一季度芯片对外销售年化规模超 200 亿美元，环比增长 40%，同比三位数增长，含内部使用规模达 500 亿美元。 亚马逊训练芯片获得客户收入承诺超2250 亿美元，客户包括人工智能头部企业、开放人工智能、优步等。 亚马逊不排除未来对外销售训练芯片机架。 |
【AI电源】
台达Q1炸裂业绩指引电源超强贝塔，市场扩容继续强推新雷能 台达电公告一季报，26Q1实现营收1593.53亿新台币（约344亿人民币）/同比+34.0%；实现净利润205.56亿新台币（约44.5亿人民币）/同比+100.92%。 营收加速增长，规模化效应带来盈利能力翻倍。公司Q1营收狂揽近1600亿新台币，同比大涨34.0%，环比也近两成增长，创下历年首季最佳纪录。同时，依靠规模化效应，公司实现净利润205.56亿新台币/同比+100.92%，利润翻倍表明规模化效应带来盈利拐点显现。 AI电源依然为最核心业绩引擎，涵盖柜内柜外多方向。公司电源及元器件业务仍然第一大支柱，占比53%，方向涵盖高效电源PSU等，同比增速超40%；基础设施业务方面位列第二，占比33%，方向涵盖数据中心电力系统、液冷、UPS等。公司提供AI数据中心全套电源解决方案，细分方向多；卡为核心，伴随AI数据中心建设，电源需求强劲。 后续市场持续扩容，加速新雷能入场。现阶段下游资本开支增加+上游芯片功率提升，AI电源市场持续加速扩容。参考2023年前后，英伟达AI电源爆发时引入麦米、英飞凌、瑞萨等供应商，GPU/ASIC电源需求爆发亦需要新进入者提升市场活性，【新雷能+ADI】为市场首选。现阶段仅AWS即可带来新雷能年化10亿+需求，下半年NV、谷歌、META、微软等客户导入，将带来新雷能海量需求，业绩爆发在即。 【业绩预测及投资建议】 鉴于公司持续导入下游客户、谷歌电源带来极大想象空间，传统主业80亿+二次电源120亿是底部，如果有新业务突破预期市值350亿，底部位置，先看翻倍，持续重点推荐。 |
【中国长城】
＃中国长城：CPU+高端电源+AI服务器增长可期 【国海计算机】 🔥# 亏损持续收窄、不断打造硬核产品 2025年，营收158.09亿元，同比+11.31%；归母净利润-0.56亿元，同比+96.23%。2026Q1，营收32.20亿元，同比+12.67%；归母净利润-0.84亿元，同比+47.58%。公司锚定主责主业，持续优化业务结构与产品矩阵，推动营业收入稳步增长，带动毛利同比提升。 # AI服务器/通用服务器品类齐全、与飞腾信息/华为/海光信息等合作服务器。2025年，# 服务器 推出新一代8U OAM AI服务器GF7290 V5，并完成新一代飞腾通用服务器原型机开发。 🔥＃子公司飞腾信息是国内Top级CPU厂商、有望受益CPU涨价 ✔公司目前参股飞腾28.035%，飞腾自研的服务器芯片腾云S5000C系列，性能指标已达到国内领先、国际一流水平。# 截至2025年底、飞腾CPU累计应用量已突破1300万片。 ✔AI Agent推动CPU用料占比提升，2026年1-5月，Intel CPU累计涨幅已达30%。＃飞腾CPU有望受益CPU涨价及Intel/AMD产能向海外市场倾斜。 🔥＃全资子公司长城电源是中国服务器电源龙头企业 ✔2025年，公司服务器电源市场占有率国内第一、国际前三，加快布局AI服务器电源新产品，重点开发集中供电电源柜系列产品。截至2025年底，# 公司GB200、GB300等电源柜产品已经量产，5500W大功率电源模块开发完成进入量产，3000W台式机电源开发完成。 ✔长城电源面向# AI服务器市场 推出了输出功率为33kW及60kW的Shelf电源产品，其部分型号在典型负载条件下的转换效率高达97.68%。公司发布的Ruby系列CRPS电源可支持54V与12V高能效输出。电源业务将受益于GPU及超节点功率提升。 🔥＃目标市值：先看翻倍1000亿元。①电源业务对标台达电初步给予600亿估值，②飞腾信息估值2000亿元，中国长城持股对应市值560亿元，③军工电子+整机业务340亿元估值。 |
【光器件需求外溢】
🤯看到 SIVE 成为 CPO 的一级激光器供应商，这实在太疯狂了 如果你没跟上这件事的来龙去脉： 英伟达在那一轮超过 20 亿美元的新采购狂潮中，把 COHR 和 LITE 的产能全部吃光了。 2025 年初对 EML 也用了同样的套路，造成了今天看到的供应瓶颈。 现在，AMD 和各大超大规模厂商都在争抢上游激光器供应商。 这就是为什么 SIVE + Win / GFS 很可能成为主要路径。 你可以从以下项目看出端倪： MVL 通过 Celestial 做 CPO（英伟达签了协议，但他们自己没有激光器） AMD 的 CPO Ayar POET Lightmatter 以及其他项目（例如 Jabil 的 1.6T） 结果就是，Sivers/Win 脱颖而出，成为一级前沿且至关重要的独立激光器供应商。 而且有一些线索可以印证： GFS 将 SIVE 和 LITE 列为其生态系统中仅有的两家公开激光器供应商。 Ayar 把 LITE 和 MTSI 从官网上撤下，并将 SIVE 提升为其主要激光器供应商。 所以，由于 COHR 和 LITE 的产能已被完全预定，其他所有人都最终转向了 Sivers。 我的猜测是，随着架构逐步标准化，很多二级供应商也会承接溢出的需求。 但考虑到英伟达造成的供应瓶颈，明年初围绕这个卡脖子环节的争夺将会异常激烈。 而 SIVE 这家市值仅 12 亿美元的瑞典小公司，将处于这场争夺的中心。 |
【伯克希尔大会】
【东山精密】
📈东山精密 业绩会要点 | 2027-2029 年激光需求年复合增长率为 100% 东山精密 2026 年第一季度业绩电话会披露多项核心经营规划与行业需求判断。 2027 年企业 800G 订单规模突破 1000 万，2026 至 2027 年阶段内 800G 产品将成为公司核心主力产品，行业订单结构将在 2028 年完成切换，1.6T 产品将成为主流订单品类。 依托下游客户订单意向反馈，2027 至 2029 年激光行业年复合增长率有望达到 100%，2027 年外部激光产品市场需求向好。 公司规划加速激光业务升级，计划在 2026 年底实现 400G 相关产品量产，对标行业头部企业技术水平，打造全球产能规模领先的激光器生产体系。 机构维持买入评级，目标价由 205 元上调至 225 元。 🔍要点：AI 光学前景 订单层面，800G 为 2026 至 2027 年核心主打产品，1.6T 产品自 2026 年下半年逐步实现量产落地与稳步放量。 800G 产品生命周期具备延展性，伴随 1.6T 交换机逐步落地普及，800G 产品市场销量仍会保持增长态势。 2027 年 800G 订单总量超 1000 万，行业订单将在 2028 年集中向 1.6T 产品转型切换。 结合下游客户合作意向，管理层预判2027 至 2029 年激光需求年复合增速可达 100%。 2026 年外部激光器整体销量表现有限，行业需求尚未完全释放，2027 年外部激光器销售环境与市场空间将迎来明显改善。 🔧材料层面，企业是目前国内唯一获得全部海外云厂商认证认可的激光器制造企业。 海外头部激光企业受产能缺口限制，主动寻求与公司开展芯片领域合作，共同缓解行业产能紧缺问题。 在核心原材料储备上，企业已提前锁定未来 2 至 3 年 InP 衬底、光旋转器的供货需求，关键物料供应稳定性得到保障。 同时获得海外头部企业技术与资源支持，稳步推进 DSP 相关业务布局。 管理层明确两大核心经营逻辑，InP 衬底在光模块物料成本中占比偏低，原材料涨价不会明显挤压企业盈利空间。 上游供应商主要以预付款缴纳、定制化设备投入的合作模式，保障长期产能稳定供给。 🏭扩张层面，自去年七月起，公司持续加码生产设备投入，设备交付周期集中在 6 至 12 个月。 企业完成 LED 封装业务关停调整后，将优质人力团队与通用生产设备整合调配，全面倾斜至核心 COB 收发器封装业务，强化主业竞争力。 全球激光产业产能建设存在明显地域差异，海外工厂审批周期漫长，台湾地区审批时长约 12 至 16 个月，欧美地区周期更长，国内工厂落地仅需 6 个月。 管理层判断未来全球头部激光制造企业将诞生于国内，公司目标 2026 年底实现激光产品性能对标全球顶级厂商，建成全球产量规模最大的激光器生产基地。 🤖AI-PCB 前景 目前企业已完成与主流 AI 云客户的全面对接沟通，并且和多数客户达成深度合作突破。 团队自主研发的嵌入式电容器等核心产品技术优势突出，管理层对 AI 印制电路板业务发展具备充足信心。 过往刚性电路板产能布局有限，现阶段正加大资金与产能投入，匹配下游持续增长的市场需求。 行业需求持续扩容背景下，未来两至三年内 AI 印制电路板业务，有望推动企业现有刚性电路板营收与利润实现翻倍增长。 📑2025 年及 2026 年第一季度业绩详情 2025 年经营表现方面，泰国生产基地全年亏损 2 亿元，直接造成柔性电路板业务营收上涨但利润承压。 随着海外工厂产能逐步爬坡释放，该亏损局面将在 2026 年得到扭转改善。 刚性电路板业务营收与利润同步稳步增长，行业发展趋势向好，该增长态势将在 2026 年持续延续。 AI 印制电路板新增产能将于年内逐步落地投产，2027 年起正式成为企业核心业绩增长引擎。 受合作客户调整、业务模式转向加工费结算等因素影响，触控面板业务营收小幅回落，盈利水平反而实现提升。 精密制造板块受核心客户项目延期拖累，营收保持平稳但利润有所下滑，依托国内新能源新增客户落地与存量项目推进，后续该板块有望实现扭亏盈利。 2026 年第一季度经营数据显示，AI 相关业务贡献利润占比超五成，成为企业盈利核心支柱。 传统主营业务营收与利润同步稳步增长，整体经营基本面稳健向好。 受汇率波动影响，当期产生汇兑损失，损失金额超 1 亿元。 📊机构评级与盈利预测 机构维持买入投资评级，上调目标定价至 225 元。 维持原有出货量预测，2026 年、2027 年 800G 产品出货量分别为 500 万件、1000 万件，1.6T 产品同期出货量为 6 万件、500 万件。 结合芯片产能加速扩张现状，上调出货预期，2027 年外部 100G 相关芯片出货量由 1.26 亿颗调整至 1.55 亿颗。 若 1.6T 收发器产品落地节奏加快，将为企业 2026 至 2027 年业绩带来上行增量空间。 整体盈利预测基本保持稳定，2026 年、2027 年企业净利润预测分别为 76 亿元、215 亿元，同步新增 2028 年度业绩测算数据。 全新目标价依托分部估值法测算制定，传统业务对应 2026 年 15 倍市盈率估值。 收发器业务对应 2027 年 15 倍市盈率估值，芯片业务市盈率由 40 倍上调至50 倍，贴合行业同类企业估值水平。 AI 印制电路板业务采用 2027 年 20 倍市盈率估值，综合各项业务估值最终确定最新目标定价。 |
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