节后投资线索展望

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)

实时更新最新研报和段子

【东财电子】CPU缺货在算力需求爆发的当下成为新的焦点，标的：#澜起科技，#聚辰股份

事件：近日英特尔和AMD宣布计划上调服务器CPU价格10%-15%，2026年产能已基本预售完，交付周期延长至20周+（5个月左右）。

缺货—涨价原因

1、AI需求激增：AI推理、Agent技术发展推动多核CPU需求，Agent需要CPU创建大量的沙箱环境用于执行任务，任务越长越重，对CPU占用越多。

2、客户需求转移：第六代CPU因采用PCIe 5.0标准导致整机成本上升，且需研发两款主板适配不同核数分支，客户接受度低；第四代、第五代产品性价比高，成为市场主力，2025年下半年起需求走高。

3、产能不足错配：2025年英特尔及OEM厂商对CPU产能规划不足，同时台积电等优先分配先进制程产能给AI芯片，CPU产能受限，无法满足客户追加订单，导致库存快速消耗。

澜起科技的核心产品是服务器CPU与内存之间的桥梁，聚辰股份提供配套芯片：澜起的内存接口RCD/DB芯片、包括聚辰股份的SPD配套芯片在全球市场占据top2份额（约35%-40%），同时需配备PCIe Retimer芯片进行CPU与GPU互连。此外，澜起的MRCD/MCD套片、聚辰的SPD芯片同样适配英特尔Granite Rapids至强6处理器，该处理器正在持续量产并打入英伟达DGX B300供应链，成为服务器CPU需求的重要支撑。

澜起与英特尔等CPU厂商长期密切合作，建立高壁垒性的互连产品版图，并且自主研发津逮系列CPU，主打国产化替代，服务于国内信创市场。

澜起科技2025年业绩预告显示全年预计归母净利润为21.5亿-23.5亿元，同比增长52.29%-66.46%；扣非归母净利润为19.2亿-21.2亿元，同比增长53.81%-69.83%。单四季度归母净利润预计为5.18亿-7.18亿元，环比增9.5%-51.7%。业绩增长受益于AI产业趋势，AI需求拉动明显。

展望后市，AI产业的长期发展趋势明确，数据中心对高性能互连芯片的需求将持续增长。随着DDR5内存的进一步普及和DDR6技术的逐步推进，澜起科技作为内存互连芯片领域的龙头企业，叠加新品如PCIe Retimer、MRCD/MDB的放量及不断的新品研发，预计公司有望持续受益于行业需求的增长。

【天风电子】科翔股份：科技牛市核心标的 三大稀缺性助力新星冉冉升起

🥇#稀缺性一：卡位算力核心赛道-紧踏AI主线核心

自上而下梳理产业链逻辑：全球算力需求持续拉动 → 中国最深度绑定全球算力、且具备完整自主配套能力的核心环节 = PCB + 光模块 → PCB内部已产业化的价值量最高的核心场景 = 计算板/OAM板。

公司以陶瓷PCB为核心突破口，精准切入计算板/OAM板赛道并参与产业链格局重构，是本轮AI科技主线中最核心的受益标的。

🥈#稀缺性二：远期成长空间充足-叠加未被充分定价

从市场节奏与标的选择看：科技板块此前充分回调 → 科技主线行情全面回归 → 市场重点甄选远期成长性高、赔率优势显著的标的。

相较于行业内多数已被充分定价的科技标的，公司的产业布局与基本面变化尚未被市场充分认知。随着本轮科技主线持续加持，市场将逐步认可公司成长性并推动价值重估，公司远期成长空间大，主要落位于2027、2028、2029三年，这类估值空间较大的公司在当前市场中具备较大稀缺性。

🥉#稀缺性三：边际变化密集落地-需求倒逼迭代

随着GPU单颗Die功率持续提升、Die数量不断增加，下游需求直接倒逼陶瓷PCB的行业迭代节奏加快，推动明年迎来产业落地与需求释放的关键阶段。

下游需求拉高产业势能，推动公司加快陶瓷PCB产线规划、设备储备与良率爬坡，基本面边际变化密集且清晰，今明两年是核心产能落地的关键周期，将直接助推公司实现跨越式发展。

天风电子团队李双亮/冯浩凡

【半导体设备】国产链基础

近期事件:

4.29，美国设备企业对华虹暂停部分先进设备付运；

4.23 美国众议院外交事务委员会推进通过了MATCH Act法案，旨在确保美国与日本、荷兰等盟友在对华半导体设备出口上采取“步调一致”的严格限制。

前道设备：

芯源微     （四代机在即，去日化设备先锋）

微导纳米     （长存敞口显著，ALD设备龙头）

北方华创     （中国半导体设备龙头，先进逻辑敞口显著）

中微公司     （存储链核心刻蚀龙头，平台化有望提速）

精测电子     （先进工艺敞口大，26年订单高速增长，与光纤客户合作意向强烈）

拓荆科技     （26年订单边际提速，CX份额快速提升）

中科飞测、华海清科、盛美上海等

后道设备：

长川科技     （测试设备平台龙头）

光力科技     （划片机龙头，后道去日化设备先锋）

骄成超声     （0→1放量，订单进入快速成长阶段）

金海通     （高景气度，低估值，订单快速成长）

芯碁微装     （HW链先进封装gkj龙头）

精智达     （长鑫链测试机锐度龙头、订单快速增长）

华峰测控、矽电股份（联讯链龙头）等

零部件：

富创精密     （26Q1拐点+零部件平台龙头）

江丰电子     （靶材龙头+零部件平台化）

华亚智能     （零部件出海）

汇成真空、珂玛科技等

【GFDX】AI PCB铜箔大涨速评：看好电子电路铜箔国产替代产业趋势20260430

#今日铜箔板块大涨。我们认为，与昨日海外CSP资本开支超预期、近期CCL上游电子布涨价等因素有关。考虑AWS T3、NV Rubin、Google v8将于26H2陆续出货，全部采用HVLP4铜箔，终端产品放量将进一步加剧HVLP4紧缺，从而加速铜冠、德福等国产供应商导入，预计后续HVLP铜箔有望放量，看好电子电路铜箔国产化浪潮下铜箔厂商和设备厂商投资机遇。

#铜箔板块核心标的：首推德福，关注铜冠、方邦、泰金（新增卡位稀缺铜箔设备），以及海亮、中一、嘉元、诺德、逸豪等。

#HVLP4进展领先：铜冠（HVLP4通过台光验证）、德福（HVLP3量产、HVLP4有望6月出结果）

#载体铜箔测试：   德福、方邦（两家均在深南测试）

#HVLP设备+载体铜箔设备：   泰金（下游客户包括金居、卢森堡、胜宏）

#其他：   海亮、中一、嘉元、诺德、逸豪

风险提示：出处不明研报，请审慎查阅。

免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约‌。