事件：英伟达收涨4%，报216.61美元/股，盘中一度触及216.83美元/股，均刷新历史纪录。截至收盘，英伟达最新市值为5.26万亿美元。

个股业绩总结：

1️⃣【源杰】超预期，Q1净利1.8亿+1152%，环+111%；净利率51%

2️⃣【剑桥】超预期，Q1净利1.2亿+221%环+470%；毛利率29%+9PCT财务费用增加1.3亿。

3️⃣【东山】超预期，Q1净利11亿（偏上限）。

光芯片仍然是最紧缺环节之一、后续涨价可期。

1️⃣Q1来看，有光芯片/提前储备的模块公司业绩均大幅超预期。

2️⃣Q1因为芯片短缺的客户，Q2会加速导入新供应商。

3️⃣4-5月某海外光芯片龙头供应会大幅缩减，加剧紧缺。

4️⃣国内光芯片供应商近期均有大的变化。

1️⃣独立的光芯片供应商：源杰/长光/永鼎/东山/仕佳等
2️⃣有自研光芯片能力的供应商：旭创/东山/光迅/剑桥/华工等

光芯片的稀缺性逐步体现！预计光芯片涨价，光芯片企业净利率提升！

光芯片和光纤板块有许多相似之处：

①需求爆发：25年→30年，光纤——6亿芯公里→14亿芯公里（长飞25年业绩交流会口径）；光芯片——3亿颗→30亿颗。可插拔、NPO、CPO的大爆发，均带来巨量光芯片需求，光芯片爆发性更强。

②扩产难度：光纤——预制棒沉积/烧结设备提货慢，需要高纯度四氯化硅、四氯化锗，光棒制造环节很难，扩产18-24个月；光芯片——需要磷化铟衬底保供，MOCVD和光刻机设备提货更慢，光芯片外延生长工艺要求极高。

一个很简单的逻辑呈现出来，光芯片需求爆发增长，但扩产又慢又难，具备涨价基因。同时，越来越多的公司加入光模块赛道（比如立讯），一定会推高物料的稀缺性。当前有芯片的模块厂天然享受更高估值（东山、光迅），有物料保供的公司空间更大（汇绿），物料一直保供的龙头业绩经常超预期（旭创）。去年12月我们刚开始推光纤时，光纤6个月仅涨了15%，但今年3个月价格5倍。光芯片当前微涨，后续怎么演绎，值得期待。同时，今年更多光芯片公司第一次正式走向全球，放量+涨价，坚定看好！（当然光芯片涨价大概率不影响模块厂的利润，价格可以转移给下游）

光芯片业绩高增验证AI光互连景气，磷化铟材料瓶颈有望迎来重估

近期光通信产业链年报及一季报持续兑现高景气，光芯片公司收入及利润实现快速增长，头部光模块厂商订单能见度延伸至2026-2027年，部分客户已开始规划2028年需求，表明AI超节点、万卡集群建设带来的高速光互连需求并非短期脉冲，而是进入持续放量阶段。光芯片作为光模块核心器件，其业绩高增意味着产业链景气已从下游模块向中上游核心器件传导。

InP是高速光芯片的重要材料底座，光芯片放量将强化上游衬底稀缺性。

技术路径上，VCSEL退出1.6T，EML和硅光接力，InP方案占比提升。光模块路线从 VCSEL→EML→硅光。VCSEL用GaAs砷化镓衬底，EML用磷化铟磷化铟衬底，是当前高速主流；硅光是Si+外挂磷化铟光源，磷化铟用量降到EML的约1/10，属于未来方向。材料端，根据光芯片龙头Lumentum在OFC大会指引，2025年GaAs占21%、磷化铟路线占79%，预计到2030年变成9%:91%，对未来五年磷化铟磷化铟CAGR指引约85%。

行业刺激：磷化铟管制+高纯铟对日限制升级，供给扰动催化涨价，国内供应链渗透率提升，量价齐升

25年2月4日，商务部、海关总署对铟相关物项实施出口管制，磷化铟被列入管制范围，出口需向商务主管部门申请许可。海外磷化铟进入短缺。

26年2月24日，商务部将20家日本实体列入出口管制管控名单，另20家日本实体列入关注名单；关注名单下，出口经营者不得申请通用许可，最终用户、最终用途审查更严，日本住友、日本金属均在关注名单上，日本材料链条压力加大，海外原料高纯铟紧缺，导致磷化铟进一步紧张。

国内磷化铟衬底在国内物料相对宽裕的大背景下，逐步实现国产替代，市占率提升，且磷化铟衬底同步涨价下，国内产业链量价齐升空间打开，关注云南锗业等。

建滔月内二次发布CCL涨价函，节奏超预期

4月28日，建滔发布CCL涨价10%，这是继4月3日涨价10%后的月内二次涨价，大超预期！反映CCL供需偏紧！
此次调价后建滔的静态业绩将上修到75亿港元，年内大概率将继续涨价2次以上，再加上AI相关业务27年将释放数十亿利润，此轮上行周期建滔业绩大概率突破100e。
南亚新材 Q1业绩1.5亿超预期，净利率水平显著改善
此前金安国纪也连续发出涨价函，并特别提到：三大原材料价格居高不下，易涨难跌，外围局势不确定因素较大，覆铜板不排除还有进一步上涨的可能性。
我们认为 CCL 头部企业具备更强的成本转嫁能力，二季度到下半年涨价幅度和持续时间或将超出我们此前预期。
持续关注生益科技、南亚新材、建滔积层板，关注金安国纪。
光模块催化载体铜箔放量
三井在载体铜箔有垄断地位，产能不足+光模块国产替代诉求更强，现在逐步被国产攻克。
SLP对应载体铜箔，国产替代空间广阔：目前IC载板、类载板主要使用mSAP工艺，而mSAP必须使用载体铜箔。
标的：【铜冠铜箔】【方邦股份】【德福科技】。
2，AI电子布/铜箔等pcb上游方面，行业高景气延续，HVLP4在Q2处于放量在即阶段。
3，AI挤占逻辑持续演绎，电子布/铜箔业绩有望逐季兑现：
部分电子布企业将织布机转至低介电领域，造成传统7628供给收缩。
铜箔同理，设备端表面处理机也存在挤占逻辑，传统PCB铜箔存在涨价动力。
重视MLCC
据产业链反馈，受到需求暴增、地缘政治影响，高端MLCC产业链可能面临供应困难。MLCC 短缺导致交货周期延长至24周，然而真正的供应短缺尚未开始！日本太阳诱电 官宣5月1日涨价，行业龙头村田（Murata）率先大幅度上调价格，据业界27日消息,三星电机正在考虑将MLCC产品价格上调5%至10%。被动元件进入新一轮涨价周期。MLCC国产机遇突显！
关注：风华高科、达利凯普、火炬电子、鸿源电子、振华科技。
mSAP板&载板专家要点小结
一、MSAP工艺核心特性与光模块适配要求
1、1.6T光模块PCB制造：MSAP工艺是必选方案，适配25±5微米的线宽线距要求，属于高阶高难度HDI工艺。800G光模块部分选用mSAP。
2、3.2T光模块工艺预期：若线宽缩小至18-20微米，需要SAP工艺，工艺难度高、使用ABF膜材导致成本大幅提升，会通过增加PCB层数的方式适配需求。
3、上游材料变化：
（1）T布：800G和1.6T主要采用M8搭配Low-CTE玻璃布。3.2T需要采用M9级搭配T-glass玻璃布，价值量翻3倍。
（2）铜箔：需要用载体铜箔。
二、MSAP PCB市场规模与供需格局
1、市场规模测算：2026年合计：80亿元，总需求约11万平米。2027年翻倍以上增长。
2、当前供需格局
深南电路份额约35%，鹏鼎份额约30%，其他包括方正、景旺电子、兴森科技、红板等厂商。深南电路2026年可以做到月产能6000平米。景旺当前月产能不足1000平米，兴森处于打样阶段。胜宏也在大力布局。
三、MSAP上游材料情况
1、2026年11万平米MSAP成品PCB，考虑良率和利用率，需要20万平米覆铜板，合计需340万平米Low-CTE布、280万平米载体铜箔。
2、单板价值拆分：玻璃布500-600元，载体铜箔约250元，类BT树脂约300元。
3、供应格局：
1)Low-CTE布：单价130元/平米，主要韩国、日本日东纺供应，宏和科技、中材科技、中国巨石在认证。FCBGA/BT载板需求叠加，供给有缺口。T布持续在涨价。随着密度提升和散热增加，未来很多服务器板也会用L- CTE布和T-glass布。
2)载体铜箔：当前单价约100元/平米，主要日本三井供应，国内方邦、德福、隆扬、铜冠在测试。26年3月已涨价12%。
3)树脂：用类BT树脂，海外垄断，国内未实现量产供应。
4)干膜：核心工艺耗材，目前全部依赖日本进口。
四、载板行业供需与竞争格局
1、载板需求与缺口：ABF载板、BT载板当前整体供给偏紧，存储芯片载板缺货。核心瓶颈是T-glass布、L-CTE布不足，当前T-glass单价约400元/平米。
2、市场规模测算：全球BT载板市场约800亿元，平均7000元/平米，对应年需求约1000万平米；ABF载板市场约800亿元，按高端ABF载板单价约10万元/平米，年需求约80万平米。
3、上游材料需求：ABF载板全部采用T-glass玻璃布，BT载板部分采用Low-CTE布，两者合计年需T布约3000万平米。
五、MSAP工艺其他应用场景：
1、CoWoS封装工艺的载板需采用MSAP工艺，仅台积电2028-2029年的年需求可达十几万平米。
2、存储：未来高端DDR5、DDR6、DDR7、LPDDR5等芯片封装需要使用MSAP工艺

3、电源板：英伟达、谷歌、亚马逊等厂商芯片封装里的垂直供电源板也用。

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