光通信核心价值量：DSP芯片

DSP芯片是光模块中最贵组件，是光模块最大瓶颈，占光模块BOM成本20-30%，由美企主导。

2026年一季度物料紧缺，主要卡在DSP。DSP供需比仅60%-70%，成为光模块出货的最大瓶颈！

大唐电信600198：国产光通信 “第一梯队”+自研高速 DSP 。参股公司芯珂技术，芯珂技术是中国信科体系内唯一聚焦高速DSP等高端光通信芯片的央企平台，聚焦高端光通信 100G/200G EML、硅光、高速DSP芯片，定位高端光芯片研发平台，全面布局 CPO硅光高速DSP芯片领域，技术对标美国博通，稳居国产高速光芯片DSP第一梯队。

芯珂技术是中国信科旗下、大唐电信参股20% 的国家级高端光芯片与高速 DSP 平台，拥有国内最强的光电一体化研发能力与唯一的央企研产闭环，技术对标博通 / 英伟达，行业地位稳居国产高速光 DSP 第一梯队，深度绑定 AI/CPO/6G / 卫星互联网四大黄金赛道，是国产替代的核心引擎与确定性最强的 DSP 硬核资产。

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