光通信核心价值量：DSP芯片


DSP芯片是光模块中最贵组件，是光模块最大瓶颈，占光模块BOM成本20-30%，由美企主导。


2026年一季度物料紧缺，主要卡在DSP。DSP供需比仅60%-70%，成为光模块出货的最大瓶颈！


大唐电信：国产光通信“第一梯队”+自研高速 DSP 。参股公司芯珂技术，芯珂技术是中国信科体系内唯一聚焦高速DSP等高端光通信芯片的央企平台，聚焦高端光通信 100G/200G EML、硅光、高速DSP芯片，定位高端光芯片研发平台，全面布局 CPO硅光高速DSP芯片领域，技术对标美国博通，稳居国产高速光芯片DSP第一梯队。


裕太微：公司核心产品中包含的DSP技术、Serdes技术等均对未来产品的技术储备有积淀作用，已在DSP技术方向构建自适应均衡、时钟恢复等核心算法技术储备。


华工科技：公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力，已推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案。


赛微电子：参股子公司中科昊芯主要从事数字信号处理器DSP（基于RISC-V处理器内核）芯片的研发设计，已推出工业控制微处理器Haawking-HX2000系列中两个典型系列产品。


中际旭创：自研高速光通信DSP（数字信号处理）芯片，用于 800G/1.6T 高速光模块，已实现1.6T 自研 DSP模块量产及规模化商用。


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