事件：根据4/16日台积电法说会，台积电表示正在建设CoPoS板级封装产线，并推动在未来几年内量产!

1，台积电在26Q1法说会上明确正在研发CoPoS技术，建设了CoPoS试验线。根据此前海外媒体报道，新一代封装技术CoPoS
(Chip-on-Panel-on-Substrate)已在今年2月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年6月完工。与此同时，台积电可能会在台南嘉义建立首条CoPoS试点产线，有望在当地展开量产，整合CoPoS,SolC等先进技术生产能力。

2,CoPoS是台积电专为超大型AI晶片设计的面板级先进封装技术。传统CoWoS是在12寸晶圆上进行封装，而CoPoS将其换成方形面板(如515mmx510mm或更大的600mm面板)，并将导入玻璃基板。

3，海外巨头加速布局，TGV产业链逐步走向商业化!结合近期苹果公司测试玻璃基板(三星提供)用于AI芯片封装，台积电推动CoPoS产线建设等事件来看，我们认为TGV产业链正逐步走向成熟，相关标的有望受益于0-1产业大趋势。

#TGV重点标的：激光钻孔(帝尔激光，大族激光，德龙激光等)，基板(沃格光电)，曝光设备(芯基微装)，电镀(东威科技，三孚新科，捷佳伟创),PVD镀膜(汇成真空)，固晶机(新益昌)等。

免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约‌。