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年报实锤:天和防务ABF封装材料“秦膜”已有某型号定型并小批量出货,用于先进封装领域

年报实锤:天和防务ABF封装材料“秦膜”已有某型号定型并小批量出货,用于先进封装领域
完整的产业布局公司围绕“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息(天融工程)”三大业务体系,以西安科研中试基地和天和防务二期5G--通讯产业园为中心,在陕西、海南、北京、南京、成都、深圳等地基本完成产业布局,构建了比较完备的科研、生产、质量、市场体系,具有高效的产业链、创新链协同优势。公司布局建设四个产能工厂,包括:天和防务二期-5G通讯产业园(北区...

【浙商计算机】宏昌电子:树脂-CCL-GBF三线共振,国产替代稀缺标的

【浙商计算机】宏昌电子:树脂-CCL-GBF三线共振,国产替代稀缺标的
【浙商计算机】宏昌电子:树脂-CCL-GBF三线共振,国产替代稀缺标的台资宏仁集团核心成员,树脂为基三层布局公司深耕树脂近30年,布局电子级环氧树脂、覆铜板、GBF增层膜,树脂客户涵盖松下、生益科技等CCL龙头。覆铜板:大平台认证背书#Intel、AMD同时认证。AI数据中心用GA-686系列(M7级)已量产,GA-688(M8级)量试中。客户覆盖健鼎...

宏昌电子:“全产业链垂直整合 + 稀缺技术突破”打破国际垄断

宏昌电子:“全产业链垂直整合 + 稀缺技术突破”打破国际垄断
🏰 核心技术护城河与亮点宏昌电子的核心护城河在于其“全产业链垂直整合 + 稀缺技术突破”的独特优势。1. 独一无二的“树脂-CCL-GBF”全产业链布局* 宏昌电子是国内A股中唯一一家打通了从上游“电子级环氧树脂”,到中游“覆铜板(CCL)”,再到下游“半导体先进封装用GBF增层膜”全产业链的公司。* 这种布局使其在成本控制、技术协同和品质保障上具备强...

【东北计算机】树脂涨价开始,PCB上游材料持续通胀

【东北计算机】树脂涨价开始,PCB上游材料持续通胀
【东北计算机】树脂涨价开始,PCB上游材料持续通胀 🌟事件:CCL龙头建滔积层板发函,板料及pp半固化片价格统一上调10%,#主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”。此次涨价本质是上游原材料成本压力的显性传导。#我们重申对核心原材料环节(树脂、电子布、铜箔、添加剂)的看好。本轮涨价验证了其基本面的强势。 1️⃣...

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