年报实锤:天和防务ABF封装材料“秦膜”已有某型号定型并小批量出货,用于先进封装领域
完整的产业布局
公司围绕“军工装备”“通信电子”“新一代综合电子信息(天融工程)”三大业务体系,以西安科研中试基地和天和防务二期5G--通讯产业园为中心,在陕西、海南、北京、南京、成都、深圳等地基本完成产业布局,构建了比较完备的科研、生产、质量、市场体系,具有高效的产业链、创新链协同优势。公司布局建设四个产能工厂,包括:天和防务二期-5G通讯产业园(北区)项目、天和防务南京射频材料工厂、半导体ABF封装材料“秦膜”中试产品线、天融大数据(西安)算力中心项目等,可以有效支撑公司的业务发展。目前,公司已进入大力推动核心技术、核心产品的规模化、产业化的新发展阶段,迎来快速发展期。
子公司天和嘉膜确定了以半导体封装膜材料、透明光电玻璃显示(秦膜玻显)、超薄导热膜及覆铜板三大类具有竞争力的产品作为长期主营产品;芯片板级封装载板增层膜持续配合客户开展定型开发;透明光电玻璃显示屏与某大客户已签订销售合同,正在开发其他客户;超薄导热膜及金属基覆铜板通过两家重点客户验证,采购量不断提升。
子公司天和嘉膜完成超薄导热膜、金属基覆铜板、透明光电玻璃显示工业化生产,“秦膜”系列中塑封张料产品已完成某型号定型并小批量出货,用于先进封装领域。推进秦膜系列产品销售力度,加强超低热阻产品市场推广,开拓“秦膜玻显”代理商,完成标杆项目建设。
问5、公司子公司天和嘉膜生产的“秦膜”系列高性能介质胶膜进展如何?产品的应用方向?市场前景如何?和市场上同类产品相比具有哪些优势?
答:公司子公司天和嘉膜生产的“秦膜”系列高性能介质胶膜已经完成中试线建设并顺利投产,产品可用于生产高导热金属基板、玻璃基板和高频及高速覆铜板等。高性能覆铜板是现代电子工业基础材料,应用广泛,具有广阔的市场空间。“秦膜”系列高性能介质胶膜系公司自主研发,与市场上同类产品相比具有性能高、绿色无污染、扩展性好、低碳排放及成本优势等优势。天和嘉膜将加大市场推广和客户营销力度,尽早为上市公司业绩做出积极贡献。
问1、公司“秦膜”产品直接下游包含哪些?“秦膜”产品
现有产线的产值有多少?产值的利用率主要取决于哪方面?
答:公司“秦膜”产品的直接下游主要是PCB板和IC载板
厂家。目前“秦膜”产品已完成首期产能建设,产值根据产品不
同,差异较大。后期会根据市场需求和业务拓展情况进行新的产
能布局。产能利用率取决于下游需求和全国产器件的发展速度。<br/>
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