【东北计算机】树脂涨价开始，PCB上游材料持续通胀 

🌟事件：CCL龙头建滔积层板发函，板料及pp半固化片价格统一上调10%，#主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”。

此次涨价本质是上游原材料成本压力的显性传导。#我们重申对核心原材料环节（树脂、电子布、铜箔、添加剂）的看好。本轮涨价验证了其基本面的强势。 

1️⃣#供给约束是核心驱动力：  涨价主因是“供应紧张”，当前上游化工原料面临全球局势不稳定+环保督察趋严、老旧产能出清、新增产能投放受限等结构性约束，化工大周期刚刚起步。供应弹性不足，其价格高位运行的持续性或超出市场预期。 

2️⃣#产业地位与议价权在产业链重构中提升：  在“基础化工原料→电子级材料（树脂/添加剂）→覆铜板→PCB”的链条中，电子级材料环节技术壁垒高、认证周期长。当前上游企业正享受需求刚性（AI服务器、AI硬件等）与供给受限的双重红利，对中游的议价能力显著增强。 

3️⃣#覆铜板龙头提价是关键的验证信号：  建滔作为成本控制能力领先的龙头，其提价传递了两个信号：

1）上游涨价压力验证了上游成本推动的真实性与强度。

2）为整个覆铜板行业提供了涨价锚，打开了其他厂商的提价空间。

我们重申看好上游核心材料环节：

树脂：  关注具备电子级高端产品产能、产业链一体化优势的龙头企业。#同时关注伴随树脂定制化开发的添加剂。

铜箔：  看好需求拐点的锂电铜箔与高壁垒的电子电路铜箔，供需格局最优。

电子布：  受益于下游技术升级，行业集中度高，议价能力强。

🔥相关公司

树脂：圣泉集团、同宇新材、东材科技、呈和科技、宏昌电子
添加剂：凌玮科技、联瑞新材
电子布：宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材
铜箔：德福科技
CCL：华正新材、延江股份 

🔥风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。

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