题材挖掘！！覆铜板隐形材料硅微粉，核心公司梳理
硅微粉作为覆铜板（CCL）的关键功能性填料，主要用于降低板材的热膨胀系数、提升尺寸稳定性、改善散热及介电性能。日本电化、龙森、新日铁三家企业占据了全球约70%以上的市场份额。1、凌玮科技：公司通过收购江苏辉迈，掌握了溶胶-凝胶化学合成工艺，是A股唯一规模化量产化学法球形硅微粉的企业。现有产能1000吨/年，纳米级粉体纯度与球形度达到日系同级标准。2、联...
AI服务器上游继续爆发：这次市场在买什么？
今天 AI 硬件上游继续热闹。表面看，是 PCB、铜箔、电子布、环氧树脂、MPO、MLCC、锂电一起涨；往深了看，其实还是同一条线：AI 服务器和高速光模块升级后，很多过去不显眼的材料，突然变成了扩产路上的瓶颈。这轮行情最关键的变化是，市场已经不只盯 GPU、光模块这些“大件”，而是开始往上游找那些“缺了就出不了货、扩产又很慢”的小材料。一、PCB上游...
建滔积层板六月涨价加速，重视CCL涨价大周期
建滔积层板六月涨价加速，重视CCL涨价大周期！6月16日覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函：由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。此为建滔今年第五次提价，且此前提价幅度普遍为10%，这次15%涨价明显加速！目前CCL涨价已成为常态，主流厂商均积极向下游传导涨价，后续涨价频率/幅度有...
天和防务完成了类ABF膜的IC载板增层胶膜的中试和小批量试产
信息来源：财联社：天和防务携“秦膜”系列高性能介质胶膜参展丝博会公司官方公众号：天和防务携“秦膜”系列高性能介质胶膜参展丝博会芯片基础材料领域国产化替代解决方案——天和防务“秦膜”系列高性能介质胶膜亮相第九届中国军博会国产化替代 | “秦膜”系列给出解决方案天和防务“秦膜”亮相第九届中国军博会：高导热介质胶膜、低膨胀介质胶膜……-业界动态-资讯-中国粉...