【浙商计算机】宏昌电子：树脂-CCL-GBF三线共振，国产替代稀缺标的

台资宏仁集团核心成员，树脂为基三层布局

公司深耕树脂近30年，布局电子级环氧树脂、覆铜板、GBF增层膜，树脂客户涵盖松下、生益科技等CCL龙头。

覆铜板：大平台认证背书

#Intel、AMD同时认证。AI数据中心用GA-686系列（M7级）已量产，GA-688（M8级）量试中。客户覆盖健鼎、瀚宇博德、胜宏等，深南电路、崇达技术、景旺电子重点拓展。

GBF增层膜：打破日企垄断

ABF为AI芯片封装载板核心材料，味之素市占超90%。2023年全球ABF膜市场5.4亿美元，预计2030年达10.5亿美元。公司联手台湾晶化科技（ABF技术全球第三）开发GBF，国产替代空间打开。

产能密集兑现，卡位窗口期

珠海二期14万吨液态环氧——已投产

珠海三期8万吨功能性环氧——2026.1试产

珠海宏仁高阶CCL——720万张/年，2025年底投产

GBF增层膜——计划2026.8量产

风险提示：商业拓展不及预期、产能投放不及预期、研发不及预期

免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约‌。