陶瓷基板接力磷化铟，有望成为1.6T光模块最紧缺物料800G向1.6T/3.2T升级后，光芯片功率密度大幅提升，传统散热方案不足。陶瓷基板热导率高为170-230W/m.K、热膨胀系数与芯片匹配，能显著提升散热效率，成为1.6T光模块扩产的刚需，也是高性能光模块产品散热端的“卡脖子”核心。陶瓷基板具有良好的力学性能和热学性能，是AI算力、光模块、IGB...

国瓷材料：中外氧化钇85倍价差，唯二受益者＃国瓷是高端新材料供应商，以三大板块为核心：生物医疗、电子材料、催化材料，贡献利润超70%。1️⃣生物医疗：氧化钇85倍价差，粉体、瓷块量价齐升（弹性最大）＃齿科氧化锆粉体：年产能约3500吨，国内市占率高达70%–80%（子公司爱尔创消化一半）。海外销售以韩国为主，已拓展至欧美，＃今年出口有望达1000吨，海...

AI领域MLCC（多层陶瓷电容器）介质粉体——AI服务器、汽车电子的关键上游材料。·需求爆发：AI服务器单台MLCC用量达1.5-2.5万颗，是普通服务器的5倍以上。• 龙头地位：国内MLCC粉体市占率约80%，全球约25%-30%，是全球非日系体系中唯一能提供高端水热法钛酸钡粉体的供应商。• 产能释放：5000吨高端粉体产能已部分投产，2026-20...