联发科AI战略全面升级，打开整机柜代工长期增量空间郭明錤调研披露联发科从单纯芯片设计升级为AI服务器系统级设计，主攻谷歌TPU PCBA、马斯克旗下AI算力L10机柜；联发科采用轻资产模式、制造全部外包，工业富联作为全球头部AI服务器/机柜代工厂，是承接相关代工订单的核心大陆厂商，长期订单预期抬升。供应链传出日本铝电二哥尼吉康（Nichicon）向客户端发出涨价通知，宣布调涨旗下所有铝电解电容价格，供应链表示，佳美工（Nippon Chemicon）、尼吉康、Rubycon为日本前三大铝电厂，交AI服务器的比重不低，龙头厂佳美工、尼吉康已经先后启动第一轮调涨，以日系厂在铝电的领先地位，形同对铝电产业开启涨价绿灯， 新料号可望掀跟涨。昨日已有相关文章：调研解读|铝电容大厂尼吉康全线涨价！关于PCB、超级电容边柜、光模块测试仪器、耗材品种的一些信息更新村田：在媒体报道SEMCO暂停报价以及村田内部讨论提价10-40%后，投资者就村田的强势表现提出若干问题。Jerry已指出MLCC分销商涨价，随后华新科直接客户提价；Jay/Kanemoto 认同此举应能促使SEMCO和日本厂商考虑上调大宗商品价格。我们的MLCC核心论点完全聚焦于AI电源用MLCC带来的产品组合升级，而非传统涨价——正如 Kanemoto所预测，龙头村田可实现年均ASP连续提升20-30%。鉴于村田在内部产线硅电容制造和下一代嵌入式MLCC计划中的领先地位，该股受到投资者青睐。投资者正关注 Kanemoto提出的2029财年运营利润1.5672万亿日元的预期。东曹断供氧化锆粉体，中国高端陶瓷厂商迎来历史机遇
1⃣因中国限制氧化钇出口，东曹的氧化锆粉体生产受到影响，已正式通知爱迪特暂停供应，逻辑和六氟化钨一样，本质是中国限制原料出口→日本下游厂商受到冲击→中国下游厂商抢份额+提价。核心利好国瓷材料和爱迪特。
2⃣国瓷材料：氧化锆粉体+瓷块（粉体下游）双重受益，粉体拿东曹份额+涨价，海外瓷块厂商因东曹断供而涨价，国瓷的瓷块对标涨价。其他业务如MLCC配方粉、陶瓷基板、陶瓷球等未来同样受益于相同逻辑。
3⃣爱迪特：已经提前布局粉体替代方案并全面落地，新材料可以替代原进口粉体，全线新品通过客户严苛验证。主要受益于瓷块涨价逻辑，氧化锆收入占比更高，辨识度更高。
最近AI陶瓷板块表现强劲，但市场仍然尚未充分认知稀土断供下陶瓷基板的涨价逻辑，我们再次重申：AI用陶瓷制品的制备流程为：氮化铝粉体烧结为陶瓷基板，基板金属化为最终的制品，其中氧化钇是粉体烧结制成基板的必需烧结助剂，目前受到中日关系影响出口管控受限，日本京瓷+德山已经减产约30%，部分小型企业已经停产，未来管控会更加严格；一方面日本龙头由于缺少稀土导致陶瓷基板制品减产，另一方面下游AI需求持续爆发，以光模块为例，26年陶瓷需求仅70亿元左右，27年将快速增长到350亿元+，龙头供给快速下降，下游需求快速增长，涨价是必然；目前基板的格局仍是以日本的德山、京瓷为主，国内富乐德、旭光电子为龙头，在未来稀土进一步全面收紧的背景下，国内陶瓷基板供应商将会全面抢占日企的份额，享受到涨价的红利；国内：旭光电子、中瓷电子、国瓷材料，富乐华、博敏电子、金博股份重视技术变革带来的CPO/NPO主升行情！
AI算力集群向百万卡规模升级，驱动数据中心网络从电互联向光互联深度变革。Scale-up的高密度带宽需求推动节点内光互联从传统可插拔向CPO、NPO加速渗透。AI光通信技术变革已进入密集催化期，有望成为2026年下半年科技领域核心主线。
CPO是光互联终极形态，核心由Scale-up带宽与功耗瓶颈驱动。Lumentum明确指出，AI推理流量将推动行业2028年全面进入Scale up周期，单机柜光传输强度至少提升3倍，带宽规模达Scale out场景10倍，传统可插拔已触物理上限，CPO是唯一可行技术路径。当前CPO以Scale out场景生态验证为主，规模化放量将同步Scale up建设周期。
产业催化持续兑现：英伟达商用CPO交换机已交付Lambda，Spectrum下半年启动量产爬坡；台积电COUPE硅光平台量产提供工艺支撑；英伟达通过股权+长单锁定Lumentum、Coherent高端激光器产能，其交付节奏是预判CPO出货的核心前瞻指标。
NPO是CPO规模化前的务实过渡方案，承接Scale-up初期落地需求。在CPO全栈生态尚未成熟阶段，插座式NPO功耗显著优于传统可插拔，可快速匹配第一代Scale-up集群建设。
产业端，谷歌大额采购NPO用于下一代TPU集群Scale up层互联；博通3.2T VCSEL方案亮相OFC 2026；Open CPX MSA规范落地，统一演进接口标准，商业化确定性持续强化。
产业链相关公司：
系统级/模组级：中际旭创、新易盛、天孚通信、康宁、Coherent、Lumentum、Senko等。
器件级/元件级：炬光科技、光库科技、蘅东光、腾景科技、源杰科技、东山精密、长飞光纤、长盈通、太辰光、致尚科技等。
我们详细测算了NV及Asic链钻针需求、密切跟踪各厂商最新进度，看好钻针持续供不应求、量价利齐升行情。产业链rubin 6月拉货，6-7月是高倍径钻针ASP、利润率、高阶产能、验证进度四大要素变化的关键时点！我们认为：产业链马上能看到40x长针两位数ASP、60%乃至70%毛利率对头部大厂业绩的显著拉动，看到设备一体化厂商对月产再+50%的极致挖潜，看到持续供不应求下新厂商验证的飞速推进！（1）往明后年看，行业头部玩家的高阶稀缺产能有望贡献超比例的销额及毛利净利，行业不再单纯“以产销量定英雄”，而需要紧密跟踪钻针ASP月对月的环比变化；（2）在地缘摩擦加剧的情况下，棒料的供需格局日益吃紧，拥有一体化能力的厂商有望实现业绩增量；（3）紧缺将由PCB延伸至基板，拥有微径钻针能力的厂商有望持续重估关注拥有高阶钻针产能的头部厂商，【中钨高新】（旗下金洲精工）、关注【民爆光电】（收购厦芝精密）Rubin平台量产全面采用无风扇全液冷散热方案。Vera Rubin机架彻底摒弃传统风冷，单机柜液冷组件价值量有望从GB200的4.15万美元提升至Rubin NVL144的5.57万美元。预计2027年全球AIDC服务器液冷市场空间将达到218亿美元，2030年将达到505亿美元，对应2027-2030年复合增速为32%📈将持续保持高速增长态势。光模块液冷需求从0到1放量🤓。根据Arista公开的信息，1.6T光模块功耗突破45W，液冷已从“辅助散热”升级为“主流散热方式”，1.6T阶段液冷渗透率将飙升至40%，2026年光模块液冷市场规模约10亿美元，2030年将突破63亿美元，CAGR高达58%。我们认为光模块液冷需求的放量将进一步明确液冷在AI数据中心全方位应用趋势，我国在光通信行业份额优势明显，在供应链引入新技术的过程中，有望率先带动国内上游供应商获得主要订单，较快转化为供应链企业的业绩。国内供应链加速导入量产交付能力优势显现。2026年随着Rubin系列和海外ASIC大规模出货，我们认为国内在精密制造业的产能积累以及人才积累可充分解决需求过载，服务周期拉长等挑战：1）在汽车、储能、消费电子的热管理产品制造产线及工艺具备一定同源性；2）成本控制能力、规模化制造能力、快速响应能力更强。随着2024-2025年国内厂商持续推进客户端的导入及验证，我们认为国产厂商更容易在新一代产品实现突破，逐步实现国产替代。在行业需求提速、项目集中招标落地的阶段，液冷产业从冷板加工、CDU组件、电子水泵、到换热管材的全产业链需求同步释放，我们建议优选具备量产交付能力、客户深度绑定、产能扩充节奏匹配下游落地的供应链龙头，把握产业链确定性成长机会，综合梳理两条主线：关注在光通信液冷方向具有先发优势，与头部连接器以及光模块厂商密切合作的标的，关注奕东电子、鼎通科技、达瑞电子。聚焦主业稳健，围绕液冷产业链核心环节，液冷产品从0到1开启第二成长曲线的标的，关注金洲管道、飞龙股份根据产业链反馈，1）宇部兴产（UBE）电子级PI膜80%产能被下游提价锁定；2）钟渊化学4月16日将其聚酰亚胺薄膜产品的全球销售价格上调20%，近期正酝酿新一轮的提价。PI薄膜被称为“黄金薄膜”，美国杜邦、日本宇部兴产、日本钟渊化学、韩国SKC等厂商合计占据全球80%以上市场份额。1）存储/服务器/光通信领域需求大幅增加，导致全球电子级PI膜供需失衡。2）BPDA是高端PI的“心脏”，决定柔性电子与先进封装的核心性能。海外龙头提价有望强化产业链对高端PI膜稀缺性的认知，也为具备量产能力的本土厂商提供价格窗口和导入机会。1）瑞华泰是国内PI薄膜龙头，掌握树脂配方、制膜工艺、成套设备自研能力，目前已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一。2）时代新材是国内少数已打通材料研制—模块封装—器件验证全链条闭环的企业，聚酰亚胺浆料500吨级中试产线已通过行业头部客户认证，具备量产交付能力。
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