mSAP工艺推动｜【载体铜箔】、【感光干膜】市场大扩容，中国供应链的机会还是加速国产替代：


【载体铜箔】：三井垄断市场九成份额，不怎么扩产+往高端光模块去做。国产替代不仅是对相对低端的消费电子、存储市场，更重要是担心三井断供。

#标的：方邦股份 德福科技 光华科技


【感光干膜】：本身就在国产替代的过程，同样也是AI加速了这个趋势。

#标的：福斯特 斯迪克 裕兴股份德福科技（301511，mSAP 载体铜箔）、方邦股份（688020，超薄铜箔），同属光模块 / 载板上游国产替代。

裕兴股份：感光干膜基膜（PET）→干膜→mSAP 载板→光模块 / CPU，是光模块上游链条的关键一环。



裕兴股份（300305）是 A 股稀缺的感光干膜基膜国产标的，处于试产到供货前夜，绑定光模块 /mSAP 载板爆发逻辑，对标德福科技的国产替代弹性。

裕兴股份是PCB 感光干膜基膜国产替代的潜力标的，绑定 AI 光模块 /mSAP 载板的爆发逻辑，处于从 “研发” 到 “量产” 的关键节点，和你之前关注的德福科技（载体铜箔）同属光模块上游材料国产替代链条。

恭喜您发财！~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约‌。