国产AI算力崛起，华为昇腾产业链全景分析与核心概念股梳理
一、国产算力里程碑式突破2026年4月，国产大模型DeepSeek V4宣布全面适配华为昇腾NPU，成为首个在官方文档中完成国产芯片认定的万亿参数模型，成功验证了昇腾承载顶级大模型的技术实力。同期，科大讯飞总裁吴晓如在业绩说明会上明确表示，将于10月在昇腾950平台发布对标业界顶尖水平的旗舰大模型，进一步彰显了昇腾算力在AI领域的技术认可度。硬件端，搭...
科技自主立芯时，最全国产科技链梳理
事件催化特朗普计划于2026年5月14-15日访华，中美双方就此事保持沟通华为今年将在中国人工智能芯片市场占据最大份额，其销售额因中国企业寻求英伟达国产替代品的强劲需求而跃升至少60%4月底，字节跳动确认抛出56亿美元采购单，锁定约35万颗，直接创下国内AI芯片采购的历史纪录，现在国内AI基建已经彻底从“凑合用的备份”，转成主动选国产替代的阶段国产自研...
5.5假期热度汇总
板块梳理①商业航天-全球进入新一轮“太空圈地运动，上海商业航天海上发射公司成立；Spacex上市倒计时；人.民曰报：2026年中国航天任务继续密集实施；长征十号乙（可回收）、朱雀三号（可回收）发射；商业航天加速迈向批量化生产（金螳螂、派克新材、中国一重、西部材料、上海沪工、航天工程、电科蓝天等）②国产芯片-Intel和AMD将全系列服务器CPU上调价格...
mSAP工艺下，铜箔已经起飞，关注感光干膜的预期差
核心观点：AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，通过取消封装基板提升传输效率。传统减成法（Tenting）物理极限（线宽/线距≥50um）难以满足要求，需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中，载体铜箔和感光干膜是两大爆发式增长的物料。mSAP（改良型半加成法）工艺要求线路精度大幅提升，传统减法工艺用20-35微米铜箔，而mSAP...