存储：中报季最大的业绩弹性，藏在存储芯片产业链里
存储芯片占半导体市场比重超三成，2026年由AI基础设施大规模建设引爆史无前例的"超级周期"。WSTS春季预测：全球存储市场规模将达8039亿美元，同比劲增249.5%，单品类规模超越2025年全球半导体全行业产值。中国市场同步爆发。赛迪顾问录得：2025年国内存储芯片规模1820亿元，国产化率23.2%；2026年Q1中国半导体存...
台积电玻璃基板FOPLP先进封装方案CoPoS，掩膜版近10倍增量
附上链接IT之家 6 月 11 日消息，分析师郭明錤今日表示，台积电 (TSMC) 的玻璃 (芯) 基板 FOPLP 2.5D 先进封装方案CoPoS 预计 2028 年下半年量产，目标提升 9.5 倍光罩尺寸以上大型异构集成系统的量产经济性，NVIDIA（英伟达）的 Feynman AI GPU 可能会是首个试水产品。郭明錤提到，CoPoS 载板 /...
硅片涨价如期落地，上行周期才刚开始，核心：立昂微
中信证券：硅片涨价如期落地，上行周期才刚开始新闻 发布时间：2026-06-16中信证券研报称，2026年第二季度硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面，重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确，国内轻掺也有望受益于海外订单溢出，未来2年行业或进入全球供不应求的状态。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，建议关注12英寸轻掺硅片...
聚和材料：掩模版供货海力士，受益台积电先进封装，玻璃基板带来的9倍增量
直接上干货，两层因素让聚和新材成为稀缺标的一i、海力士扩产利好S聚和材料(sh688503）S聚和材料完整逻辑拆解二、台积电先进封装技术升级加扩产郭明錤表示：2026年6月研报确认，台积电CoPoS已建成试产线，2028下半年正式量产，英伟达Feynman GPU首发搭载；2. 台积电股东会董事长魏哲家实锤：玻璃基板CoPoS技术2-3年内规模化落地，...