硅片涨价如期落地，上行周期才刚开始，核心：立昂微
中信证券：硅片涨价如期落地，上行周期才刚开始
新闻 发布时间：2026-06-16
中信证券研报称，2026年第二季度硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面，重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确，国内轻掺也有望受益于海外订单溢出，未来2年行业或进入全球供不应求的状态。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。
本轮涨价并非传统消费电子周期的弱反弹，而是AI 算力驱动的结构性长周期上行，目前正处于涨价初期，供需缺口将持续放大：
价格落地情况：
1、信越化学、SUMCO、环球晶圆三大全球寡头已开启年内第二轮提价，12 英寸常规逻辑硅片涨幅 5%-8%，适配 AI/HPC、HBM 存储的高端专用硅片涨幅达 18%-22%；
2、国内厂商同步取消销售折让，立昂微已官宣 7 月 1 日起硅片价格上调 10%-15%，后续国内头部厂商将陆续跟涨。
需求刚性：单台 AI 服务器对 12 英寸硅片的消耗量是传统服务器的 3.8 倍，HBM 存储耗硅量是常规 DRAM 的 3 倍；2026 年 AI 相关先进制程硅片月需求突破 100 万片，占全球 12 英寸总需求超 10%。
供给约束：硅片扩产周期长达 18-24 个月，海外五大厂商仅环球晶圆有大规模扩产计划，2028 年前全球高端产能增量有限，供需缺口将持续扩大，行业上行周期至少延续至 2027 年。
一、核心受益标的（12 英寸大硅片，确定性最高）
1. 立昂微（605358）
行业地位：国内重掺硅片绝对龙头，国内市占率超 50%，是本轮涨价弹性最强的标的，也是首家官宣正式涨价的 A 股硅片企业。
受益逻辑：产品精准匹配 AI 服务器电源功率芯片、车规 IGBT、存储芯片需求，低电阻率重掺硅片是本轮供需缺口最大的细分品类；12 英寸重掺外延片在国内市场占有率领先，当前订单饱满已出现交货延期，核心客户实行配额供货。
产能与客户：6/8/12 英寸全尺寸布局，现有 12 英寸硅片月产能约 10 万片，稼动率 100%；深度绑定中芯国际、长鑫存储、华虹、台积电等头部晶圆厂，订单排期至 2027 年。
2. 沪硅产业 - U（688126）
行业地位：国内 12 英寸轻掺硅片标杆企业，国内首家实现 300mm（12 英寸）硅片稳定量产的厂商，也是唯一通过中芯国际 14nm 制程验证的国产硅片企业。
受益逻辑：产品覆盖逻辑、存储、SOI 全品类，直接受益于 AI 芯片、先进存储扩产带来的高端硅片需求增长；SOI 硅片适配射频、车载高端场景，同步享受车规半导体景气红利。
产能与客户：12 英寸硅片月产能已爬坡至 75 万片，长协订单排至 2028 年；客户覆盖中芯国际、长鑫存储、华虹半导体等国内所有主流晶圆厂。
3. TCL 中环（002129）
行业地位：国内半导体硅片产能规模领先企业，拥有 “光伏 + 半导体” 双硅片业务，半导体子公司中环领先在功率硅片赛道具备极强竞争力。
受益逻辑：12 英寸重掺、外延片产能充足，约 40% 产能专供 AI 相关高端场景；依托上游单晶拉制的成本优势，在涨价周期中盈利修复弹性突出。
产能与客户：12 英寸硅片规划月产能 120 万片，客户覆盖台积电、中芯国际、华虹半导体等头部企业，已承接批量急单。
4. 西安奕材 - U（688783，西安奕材）
行业地位：国内 12 英寸硅片产销规模第一，全球市占率约 6.8%，位居全球第六，是产能扩张速度最快的国产硅片厂商。
受益逻辑：产品覆盖逻辑、存储、功率全场景，已进入全球一线晶圆厂供应链，承接海外大厂溢出的高端订单，量价齐升确定性强。
产能与客户：截至 2025 年底产能超 85 万片 / 月，2026 年底目标 120 万片 / 月；已批量供货台积电、美光、铠侠、格罗方德等全球头部晶圆厂。
免责声明：本网站提供的所有数据及资讯（包括第三方机构提供的信息）仅作交流学习及参考用途，不构成任何投资建议或交易要约。