黄河旋风：CVD金刚石热沉片实现量产，深度配套英伟达高端AI芯片散热
文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！#金刚石助力芯片突破散热瓶颈 AI算力进一步打开应用空间#英伟达在CES 2026释放明确信号，Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷”方案。黄河旋风（600172）：拟3年内配置300台MPCVD设备，实现年产15万片大尺寸金刚石热沉片，目标将半导体散...
京东方8.6代OLED生产线量产带火玻璃基板，玻璃基板的确定性投资逻辑简析
6月17日A股玻璃基板板块全线爆发，核心标的集体大涨，行情并非短期事件驱动，而是AI先进封装迭代、国产替代突破、产业节点落地三重逻辑共振的结果。京东方官宣8.6代OLED产线量产节点领先三星一个月，同时大尺寸AI芯片先进封装用玻璃基载板已进入下游客户技术测试阶段，直接将赛道从传统显示材料范畴，推向2026年“半导体玻璃基板产业元年”的全新成长周期。一、...
玻璃基板，这个方向变化来了，台积电下手才是真正的产业化原点
(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！) 市场走趋势的股票可能是有逻辑可循的！实时更新最新研报！玻璃基板，这个方向变化来了，台积电下手才是真正的产业化原点：【广发机械】玻璃基板行业跟踪：台积电明确玻璃基方向再明确，关注核心设备厂商#台积电再明确玻璃基板方向。台积电近期向供应链发布“CoWoS...
金百泽：FC-BGA载板稀缺自研标的高导热氮化铝陶瓷基板龙头（对标旭光电子）
文章为个人思考，仅供交流，不做任何投资建议！感谢各位老师关注！一、行业核心逻辑：AI 算力持续扩容，FC-BGA 载板、氮化铝陶瓷基板同步迎来高景气周期AI 大模型迭代、算力服务器大规模建设持续拉动 GPU、高端 CPU 芯片需求上行，FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）作为当前图形加速芯片最主流的封装载体，是高端 AI 算力芯片不可或缺的核心基材。受供需...