史上最大IPO即将来袭：SpaceX 2026上市，西部材料才是隐藏在聚光灯后的“吸金王”
1. 引言：从科幻到现实的资本盛宴人类对星辰大海的仰望，正以前所未有的速度转化为数万亿美元的商业版图。随着埃隆·马斯克旗下的SpaceX传出将于2026年开启“史上最大IPO”的重磅信号，全球资本市场已经处于一种近乎窒息的亢奋中。到2024年，全球航天经济规模已达6120亿美元，但这仅仅是深空大开发的序幕。然而，作为一名深耕产业链多年的投资人，我更关注...
5.21个股信息差（正规市场）
经济日报：投资者是市场之本 保护好投资者合法权益就是保护资本市场的根基和活力盘中段子汇总特斯拉：监督版FSD可以在中国使用（联创电子、索菱股份、浙江世宝、德赛西威、亚世光电、大众交通等）美军航母进入加勒比海，特朗普：古巴局势“不会升级”巴基斯坦陆军参谋长将赴伊朗磋商推动美伊谈判集运市场欧美、中东、红海等多条航线出现爆舱京东方A公告称，公司与康宁公司签署...
东吴计算机：星环科技GPU-Native助力NV GPU直连200倍加速！
资料来源：【星环科技-U*王紫敬】深度：算力架构革命，星环GPU-Native数据库先行遇见乾坤纪要：东吴计算机~星环科技[玫瑰]1. AI推理时代的硬件变革AI推理时代的特点是“小数据块、高频度、大容量”的访问需求，现有以CPU为核心的架构无法满足，CPU在处理高并发时会产生时延，导致GPU空转，效率低下。为此，英伟达提出GPU将主导存储架构新格局。...
300456赛微电子：玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么半导体玻璃基板的核心，是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层，在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。真正的产业链主线是：玻璃基材→ TGV玻璃通孔→ 金属化/电镀/填孔→ RDL图形化→ 2.5D/3D先进封装→ AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV，玻璃基板就很难完...