【近期算力题材核心热点事件概览】

‌    1、底层硬件架构大换代（英伟达新架构催化）‌：算力芯片巨头发布全新架构，引发算力硬件底层全面升级。据产业链测算，新架构使单机柜的PCB用量增长2-3倍，LPU、CPU机柜材料全面升级至M9级别。直接引爆对高多层PCB背板、光模块与低介电、低膨胀特种电子玻纤布等上游核心材料与设备的强劲需求。

‌   2、AI大模型商业化闭环得到印证（智谱年报超预期）‌：头部大模型企业智谱上市后首份年报显示，MaaS（模型即服务）API平台实现ARR达17亿元，同比增速达60倍。应用端盈利反哺，为底层算力租赁与智算中心建设注入强心针。

‌   3、算力基建端“算电协同”与“液冷”加速落地‌：随着AI集群算力密度攀升，能耗瓶颈凸显。绿电配套（东数西算节点）与高效温控（全浸没式液冷）从“可选项”变为新建智算中心“必选项”，催生巨大增量市场。


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