1、

光模块设备行业逻辑与空间测算

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光模块生产核心环节概述：光模块封测完整产业链由五大核心生产环节共同构成，测试环节细分三类，分别是仪器仪表类检测、可靠性与老化性测试，以及传统AOI机器视觉检测。各生产环节的技术难度、价值量、国产化进度均存在差异，共同支撑光模块封测全流程生产需求。

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光模块设备市场空间测算：光模块设备市场空间测算基于产业一致预期的单位设备capex标准展开：每100万支800G光模块对应的设备capex为5亿元，每100万支1.6T光模块的设备capex较800G上浮20%，对应6亿元。基于中性出货量假设，2026-2028年800G光模块出货量分别为6000万只、8000万只、6000万只，1.6T光模块出货量分别为2000万只、6000万只、1.2亿只，测算得出2024年光模块设备年度新增需求为365亿元，2025年为425亿元，2026年规模略有下降。当前测算仅覆盖800G和1.6T两类光模块的设备capex，暂未包含3.2T、CPO等尚未完全量产技术的相关设备投入。

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行业增长驱动因素分析：当前光模块设备订单释放节奏偏慢，核心3C设备上市公司普遍从2025年四季度才开始陆续接到小批量订单，核心原因是此前光模块生产对精度要求较低，产线以人工操作为主，设备多由光模块厂商自研或向非上市企业采购，相关数据透明度较低。长期来看，行业具备双重增长驱动：一是光模块技术迭代对精度要求大幅提升，人工已无法适配；二是2023年下半年起头部厂商海外大规模扩产，海外人工紧缺、成本高、效率低，设备替代人工是刚需趋势，专用设备商有望迎来批量订单落地。

2、

光模块设备各环节梳理与投资排序

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贴片环节分析：贴片设备占整个产线设备价值量的20%，是光模块封装首道核心工序，核心是将半导体裸片（光模块中主要为光电芯片）贴装在PCB、陶瓷基板等载体上。光芯片的贴片精度要求高于电芯片，传统贴片工艺采用人工涂胶或点胶机方式，无法精准控制胶量大小、上胶速度及贴装位置，高精度贴片机的重要性凸显。随着800G、1.6T等高速光模块快速发展，高精度贴片机需求持续旺盛，400G/800G光模块的贴片精度要求为±3微米，3.2T光模块精度要求将收窄至±1微米，精度提升会降低设备加工速度，同等产能下所需贴片设备数量将大幅增加。贴片设备分为共晶设备和固晶设备两类：共晶设备采用金属焊料焊接，导电性和可靠性更好但价值量更高，主要用于激光器芯片贴装；固晶设备采用导电胶贴合，成本低、工艺简单、适用范围广。目前高精度贴片机市场仍依赖进口，贴片环节国产化率约为30%-40%，国内布局厂商包括猎奇智能、凯格、博众、科瑞等。

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键合与耦合环节分析：键合环节的核心设备为键合设备，价值量占整个产线的约1%，贴片环节实现芯片与基板的物理连接，键合则实现二者之间可靠的电气连接。耦合是光模块封装流程中工时最长、最易产生不良率的步骤，价值量占比达30%-40%，为产线价值量占比最高的环节。光模块需实现光电/电光转换，一端为连接网络交换机的电口，另一端为连接光纤的光口，光学耦合的目的是将光高质高效耦合进入光纤，耦合设备核心功能是实现光模块发射端和接收端的精准光学对准，除依赖高精度运控系统外，还高度依赖软件算法。耦合设备分为有源耦合和无源耦合两类：有源耦合又称主动对准，需边发光边调整，效率较低，设备及人工成本较高，属于半人工半自动化设备，适用于传统可插拔光模块领域；无源耦合又称被动对准，无需实时寻光，靠事前高精度一次性对准，效率更高、可大幅节省人工，更适用于800G以上高速率光模块及CPO技术，传统可插拔光模块方案中有源耦合难度不高，下一代高速率及新技术迭代背景下，无源耦合难度更大，更依赖算法。耦合设备的核心竞争壁垒除软硬件能力外，还包括客户绑定关系，设备商需掌握客户工艺know-how，在客户测试场景中不断迭代产品，头部玩家包括Lumentum、国内猎奇智能等，均绑定核心头部客户共同迭代产品，才能达到行业顶尖水平。

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自动化组装环节分析：自动化组装环节价值量占产线的15%-20%，是光模块产能迁移的直接受益环节。当前国内光模块产能向东南亚地区转移，同时海外厂商也在推进扩产，而海外劳动力专业水平、组装效率及高精度重复工作接受度与国内存在本质差异，企业短期内难以招聘到足够的合格工人，叠加海外人工成本较高，迫使企业必须采用自动化设备替代人工。该环节设备国产化率较高，博众、凯格等3C领域公司可将自身在3C领域积累的自动化组装设备及整线能力平移至光模块领域，目前已有多家3C领域公司陆续拿到光模块相关自动化组装设备或产线订单，将受益于海外扩产需求拉动。

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检测环节分析：检测是光模块量产的全检环节，与纯电信号测试的半导体设备不同，光模块测试设备需要完成电信号-光信号-电信号的双向转换测试，具备技术特殊性。检测环节分为两类：a.光通信检测仪器，包括高精度线性电源、光采样示波器、误码率分析仪、光谱分析仪、时域反射计等，其中光采样示波器为核心设备，地位举足轻重，全球龙头为海外厂商是德科技，国内布局厂商包括拟上市的连讯仪器、非上市公司华为万里眼，以及上市公司普源精电、优利德等，均有相关布局；b.AOI机器视觉检测，需求贯穿光模块来料、贴片、键合、耦合、组装五大制程环节，与3C产品整机组装产线需大量配置AOI检测设备的逻辑一致，技术核心为高放大倍数工业相机及3D视角检测能力，相关厂商多以3C领域企业为代表，同时部分半导体、光伏领域成熟企业也已获得光模块相关AOI检测订单，国内布局厂商包括快克智能、天准科技、凌云光等，目前已有部分厂商配合头部客户打样，部分设备商已拿到小批量订单。

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环节投资价值排序：综合光模块封装设备五大环节的技术壁垒、盈利水平、增速等核心维度，对各环节的投资价值进行综合评估与排序，投资价值从高到低依次为高速光电测试仪器、耦合设备、自动化组装设备、贴片设备、AOI检测设备。整体来看，具备高壁垒、高盈利以及高国产替代属性的环节，将率先受益于光模块行业需求扩容、技术迭代的整体成长红利。

3、

光模块设备重点标的介绍

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科瑞技术业务情况：科瑞技术在光模块设备领域布局齐全，产品覆盖LOI检测、贴片机、耦合设备，可覆盖光模块产线设备总价值量的60%~70%。公司光模块领域核心客户为海外厂商Lumentum与Finisar，2024年起已与两家客户开展商务对接，其中向Lumentum供应AOI检测设备、光纤打磨机、贴片设备，2024年Lumentum相关订单预期约2亿元，放量明显，2025年订单预计为小千万级别；向Finisar供应耦合设备为主，2024年公司光模块设备整体订单预期约4亿元，订单大头来自上述两家海外客户。公司光模块设备业务的发展思路为优先服务好现有海外核心客户，打磨产品能力后逐步拓展国内头部光模块厂商。

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博众精工业务情况：博众精工是平台能力突出的设备企业，早年以3C设备与整线业务起家，近年横向拓展能力优秀，已切入新能源、汽车自动化领域，同时在光模块、AI服务器自动化组装、人形机器人组装检测等新兴赛道均有布局。公司将光模块相关业务划归半导体事业部管理，具体开展主体为博众半导体与中南宏思，其中博众半导体负责贴片机、光模块自动化产线业务，中南宏思主营耦合设备产品。2024年博众半导体光模块相关业务订单指引为3亿多，中南宏思耦合设备订单指引为2亿多，全年光模块相关业务整体订单预期约5亿元。除光模块业务外，公司在AI服务器自动化组装与改造领域也有深入布局，平台化优势凸显。

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智立方业务情况：智立方在光相关领域布局全面，业务上游覆盖光芯片生产设备，中游延伸至光器件生产设备，下游布局光模块自动化产线，光相关业务属性在同赛道重点公司中较为突出。光芯片领域，公司重点布局中后道生产设备，包括排八机、拆八机、AOI检测设备等，100%覆盖国内主流光芯片客户，合作客户包括源杰、索尔思、光迅、长光华芯等，2024年光芯片设备订单较2023年实现数倍以上增长。光器件领域，公司布局固晶机、分选机产品；光模块领域，公司自动化产线正在配套头部客户开展小批量订单验证，整体在光领域各环节均有卡位，业务协同性较强。

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燕麦科技业务情况：燕麦科技的光相关业务通过2024年底收购的新加坡子公司Asstec开展，市场前期常将其与科瑞技术对标，两者业务存在一定相似性。Asstec卡位优势突出，2012年至2021年核心主业为光耦合设备，客户涵盖博通、捷普、Skyworks等北美头部厂商；2021年启动业务转型，将资源重点投入硅光晶圆检测赛道，当前该业务核心客户为新加坡企业AMF。2023年11月AMF被GlobalFoundries收购，Asstec作为AMF的核心商务伙伴，将持续受益于GlobalFoundries对AMF的业务赋能与订单拉动。公司原有主业为软板检测设备、MEMS传感器检测设备，属于现金流稳定的现金牛业务，新布局的光相关业务为增量业绩期权，具备较高关注价值。


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