力诺药包r：公司布局的玻璃基板业务是重大预期差。公司是“国内首家专门配套AI芯片玻璃基板中试炉”，专注最前端玻璃原片，已实现300×300mm产品，并推进510×515mm规格（理化性能达标，待客户封装验证）。其“中试炉已点火运行约1个月，日产1000+片”，明确指向“2026年爆发”。
慧博云通r：7.17WAIC华为真机展出Atlas950SuperPoD，单集群最大8192张昇腾950，16.3PB/s全光互联，国产算力里程碑。r慧博云通收购65.47%宝德计算机股权；宝德是ARM服务器国内第一、昇腾AI服务器份额前三、Atlas950核心OEM。
永贵电器r：目前超聚变唯一官宣战略合作的零部件供应商，未来将成为“华为数据中心供应链核心平台公司”。r在超聚变的核心供应中，公司液冷busbar订单份额超50%，体现了其最高战略地位。液冷UQD接头“后续超聚变的订单份额预期不低于20%”，连接器、HVDC等产品也在全面切入。随着昇腾950等AI超节点服务器放量，公司将深度受益。
拓邦股份：公司超节点（液冷智控单元）已获国内头部客户定点r；先发优势明确，竞品从送样到导入验证至少需1年，公司锁定窗口期。r主业控制器及电机预计27年仅15倍PE，超节点业务估值暂未体现，目标市值看300亿。
华亚智能：公司半导体业务收入中，海外占比高达70%以上，直接绑定应用材料、ASML等全球龙头，并计划在马来西亚继续大幅扩产以支持客户需求。AI推动其海外产品毛利率持续上行至45%的高水平。r基于明年半导体业务4亿利润，给50倍PE（对标富创100倍、珂玛80倍），该部分估值即可看200亿。叠加其他业务，整体看250亿空间。
鸿路钢构：Q2业绩预计增长50%+，全年9-10亿净利，当前仅13XPE，27年不足11X；自研3000+台焊接机器人，对外销售400+台，切入高毛利设备钢结构，吨盈利数倍于传统建筑钢构。产能持续两位数增长，智能化改造摊销成本，单吨净利持续上行；远期产量有望冲击千万吨，业绩30亿+；10月转债到期，公司存在促转股经营催化，27年看翻倍空间。
冰轮环境：北美空间、水处理成本约束，风冷需求爆发，风冷水冷订单7:3（行业均值6:4），磁悬浮占风冷60%，单MW价值260-270万元，接近传统水冷2倍，供不应求持续涨价。国内工厂产值全面出口，马来西亚26年产值17-18亿，美国工厂年底近20亿；交付周期8-9个月，大幅优于同行12-18个月，绑定万国数据、英伟达系云服务商，直接参与Stargate大型算力项目，现金流全款结算，壁垒稀缺。
宗申动力：电容在手订单2亿，Q3交付，26年收入2亿、27年20亿；产能从1条扩至3条，月产能300→1000台，产品毛利率30%，800V机柜单机价值200万，弹性极大；深度绑定海外算力大客户，稀缺低估值算力硬件标的，目标市值500亿。
麦格米特+新雷能：
电源模块的价值量是配套PCB的5-10倍，行业已启动涨价，龙头标的尤其是低位的新雷能严重低估。
台达已开展第二波涨价，幅度5%-20%；麦格米特发布公开涨价函，全系列产品涨幅10%-20%，电源企业定价权逐步显现，成本顺价与毛利率提升逻辑并行。
电源模块的价值量是电源配套PCB的5～10倍；新雷能市值仅130亿出头，远小于中富电路，仅与威尔高相当，估值显著低估。
航天电器：公司在昇腾高速模组、半导体测试机、光互联背板多线突破。昇腾950高速模组获得20~30%份额，2026Q3起批量出货，2027年300万张卡放量，对应450亿市场空间；HG生态配套某服务器厂商已明确2027年140万支MOQ，进入大批量采购阶段。半导体/存储测试机深度绑定长川科技、华峰测控等头部厂商，2026、2027年订单均翻番增长；ELS光源+光纤背板2026年完成全系列布局研发并送样，海外客户已实现批量出货。7月有HG生态产业大会、华为昇腾950超节点真机发布两大重磅催化，第一目标市值600亿，长期看1000亿。
领益智造：苹果折叠屏全年备货量稳定1000万台，交货无延期；公司独家供应铰链CNC/冲压/碳纤维结构件、钛合金屏幕支撑层，独家供货周期至少一个季度，综合价值量份额约80%，单机价值90美金，是A股折叠屏弹性最大标的，Q3+Q4业绩弹性突出。
VC均热板2025年单价5美金，2026年升至15美金，2027年硬铜全新方案单价可达30-50美金，三年实现十倍增长。
2027年苹果机型矩阵丰富，上半年18S/SE/AIR2，下半年20Pro/ProMax/2代折叠屏，合计六七款新品，每款ASP提升20%到50%。
晋拓股份：公司作为宇树唯一合资标的，是宇树IPO与场景落地的核心受益方。宇树是兼备B端和C端属性的国产人形机器人龙头，IPO将助力场景落地；6月29日宇树与晋拓成立合资公司拓天智联，提供机器人解决方案，公司是宇树唯一合资标的。


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