电解铜箔是电子信息与新能源领域的核心功能性基础材料，主要分为锂电铜箔与PCB铜箔两大品类，深度受益于储能、新能源车、AI算力硬件升级，兼具周期复苏与结构性成长双重属性。目前行业告别粗放式产能扩张，进入结构性分化、技术迭代、国产替代与盈利反转的全新周期。需求端行业迎来双轮景气，锂电铜箔受益于新能源车单车带电量提升、电动重卡增量及全球储能爆发，需求持续高增；PCB铜箔依托AI服务器迭代、云厂商高资本开支拉动，HVLP、载体铜箔等高端品类用量大幅提升，结构性增量显著。供给端格局持续优化，国内企业主导全球锂电铜箔供给，行业扩产收缩、产能利用率上行；高端PCB铜箔海外产能难以匹配AI增量需求，订单加速向国内转移。

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