慧博智能投研-铜箔行业深度：需求驱动、供给格局、盈利分析及相关公司深度梳理
电解铜箔是电子信息与新能源领域的核心功能性基础材料，主要分为锂电铜箔与PCB铜箔两大品类，深度受益于储能、新能源车、AI算力硬件升级，兼具周期复苏与结构性成长双重属性。目前行业告别粗放式产能扩张，进入结构性分化、技术迭代、国产替代与盈利反转的全新周期。需求端行业迎来双轮景气，锂电铜箔受益于新能源车单车带电量提升、电动重卡增量及全球储能爆发，需求持续高增...
日本或将暂停对华出口光刻胶，国产光刻胶需要重点关注
南大光电（300346）核心逻辑，聚焦平台型关键半导体材料龙头、国产替代刚需、业务梯队互补主线。一、核心定位：稀缺多品类半导体关键材料平台南大光电是国内少数同时规模化落地金属有机前驱体（MO源/先进前驱体）、高纯电子特气、193nm ArF光刻胶三大晶圆制造核心耗材的企业，直击芯片制造“卡脖子”环节，客户覆盖中芯国际、长江存储、华虹等头部晶圆厂，绑定大...
长鑫存储产业链全梳理：IPO+扩产+HBM三重催化下的国产存
作为国产存储的核心标的，长鑫存储的IPO预期、产能扩张与HBM量产，正在成为A股存储板块的核心驱动逻辑。本文将从产业链上下游，梳理受益标的与催化节奏，仅为个人复盘记录，不构成任何投资建议。一、核心催化：IPO+扩产+HBM三重共振长鑫存储作为中国大陆唯一DRAM原厂，全球市占率第四，是国产存储替代的核心力量。• 产能扩张：目标2026年底月产能达30万...
题材挖掘！！覆铜板隐形材料硅微粉，核心公司梳理
硅微粉作为覆铜板（CCL）的关键功能性填料，主要用于降低板材的热膨胀系数、提升尺寸稳定性、改善散热及介电性能。日本电化、龙森、新日铁三家企业占据了全球约70%以上的市场份额。1、凌玮科技：公司通过收购江苏辉迈，掌握了溶胶-凝胶化学合成工艺，是A股唯一规模化量产化学法球形硅微粉的企业。现有产能1000吨/年，纳米级粉体纯度与球形度达到日系同级标准。2、联...