雅克科技的卖铲路
雅克科技在AI领域的核心价值与战略定位分析报告一、引言：AI算力基础设施的“隐形卖铲人”雅克科技（002409.SZ）作为国内半导体材料平台型龙头企业，在AI产业链中扮演着关键的底层支撑角色，其核心价值聚焦于为AI算力基础设施提供核心材料解决方案，特别是在HBM（高带宽内存）与先进制程芯片领域的材料供应方面形成了全球领先的竞争优势。公司不直接参与AI算...
【长江电子团队】聚焦高景气主线，珍惜半导体设备&材料底部机遇！
【长江电子杨洋团队】聚焦高景气主线，珍惜半导体设备&材料底部机遇！美以伊局势影响，避险情绪提升，半导体板块出现回调，并非基本面因素。全年维度，两存订单中性预期10-12万片/月，同比提升，且国产化率要求更高，先进制程预期差异较大；结合AI需求和国产替代空间，同时参考十五五规划，明后年预期有更大体量订单落地，26年并非周期高点，建议把握半导体设备...
球形硅微粉概念
2026年3月初，凌玮科技（301373）因球形硅微粉在短短10个交易日内股价翻倍，3月4日更是收获“20CM”涨停。截至3月10日，该股盘中一度冲至78.57元，创下历史新高。在覆铜板（CCL）和芯片封装材料中，球形硅微粉长期扮演着“填料”角色——看似不起眼，实则不可或缺。然而，随着电子器件向高频化、高速化、小型化演进，这颗“填料”的价值正在被重新定...