领导好，又又又强调重视顶尖PCB，Msap衔接背板确定。我们第三篇PCB半导体化的报告，很多领导还不理解半导体化的深刻含义：1）价值量急剧扩张，verarubin是233%，rubinultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI。（中间伴随MSAP、LPU、COWOP等）2）设计、量产难度大幅度上升，客户...

1、订单巨高——手握超600亿订单，今年是业绩交付大年、未来三年一年比一年高；今年营收预计至少将超过120亿；最确定的业绩反转年；2、毛利率反转——毛利率持续反转，高价值产品出货量持续增加；3、核心客户优质——中创新航、宁德、比亚迪、亿纬锂能、生益科技、胜宏科技、广合科技、国轩高科等；且已拓展台资客户；4、技术领先——RTF3  HVLP4/...

PCB产业链2025年及26Q1业绩综述：下游需求旺盛，产业链业绩高增。        （1）PCB：受益于高多层板、高阶HDI等高端PCB产品需求大幅增加，2025年营业收入同比增长25.02%，归母净利润、扣非后归母净利润同比分别增长63.65%和63.79%。26Q1营业收入同比增长28.99%，归母净利润...

1、通信行业五月投资策略•海外算力需求支撑分析：a. 海外头部云商2026年Q1财报表现亮眼，AI赋能效应显著。谷歌云收入同比增长63%至200亿美元，利润达66亿美元，在手订单4600亿美元接近翻倍，AI产品收入同比增长8倍，TPU外采加速；微软云收入同比增长40%；亚马逊云收入达376亿美元，同比增长28%，云业务利润达142亿美元，在手订单364...

这次调研围绕供需及价格趋势跟踪，各类产线产能转化率及良率情况，市场玩家竞争策略及供应能⼒等。信息量比较大，可以仔细研读。Q：当前 CCL 上游的电子布市场，尤其是高端产品如 Low CTE 和二代布，呈现出供应紧张和价格上涨的局面，这种趋势将如何演变，预计会持续多久？A：高端电子布的需求正以翻倍的速度增长，这导致其对低端产品产能的挤占效应日益显著。尽管...