功率，下一个存储！No Power No AI ！ 【华西中小盘】全球加大重视碳化硅SiC 

 1️⃣韩国豪赌功率半导体

根据半导体行业观察，6月14日召开的紧急经济指挥部会议上，韩国副总理兼经济财政部长官，#直接将下一代功率半导体（SiC等）定义为“堪比存储芯片的核心战略产业”。
韩媒5.3报道称，三星电子晶圆代工业务近期就 8 英寸碳化硅 (SiC) 生产线建设的重启与材料、组件、设备合作伙伴展开磋商，有消息传出相关讨论已深入到设备导入规模。 

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 2️⃣英特尔CEO首谈SiC应用
根据财联社，6月18日，陈立武表示：“当传统微缩技术开始遭遇瓶颈时，我便着手从材料层面寻找突破方向。”他在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）三大领域均有布局。
根据行家说三代半，台积电已经向部分企业提出较为明确的12英寸中介层SiC衬底需求，今年将开启交付，而且明年的需求预期量将翻倍增长。 

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 3️⃣节前美股SiC标的大涨
英飞凌+9%，意法+7%，安森美+8%，Wolfspeed+18%。 

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 💡我们认为AI时代和SiC技术的发展，SiC市场空间有望大量增长，衬底市场有望从25年的85亿元增至30年的2000亿元。

风险提示：新应用推进不及预期、行业竞争加剧、地缘政治风险等。

📋相关标的：

设备：  晶升股份、新益昌、联动科技等；

衬底：  天岳先进、三安光电、晶盛机电等；

芯片器件：  新洁能、芯联集成、士兰微、扬杰科技、宏微科技、时代电气等；

SST：  阳光电源、金盘科技、四方股份等。

具体信息欢迎联系华西中小盘团队卜灿华(SAC：S1120524120006)

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