摘要：北交所存在一只逻辑与爱迪特一样简单的公司赛英电子。日本陶瓷基板与管壳的全球龙头京瓷因氧化钇短缺（国内限制出口）而大幅减产IGBT功率器件陶瓷管壳，作为市场份额仅次于京瓷的赛英电子，充分受益于IGBT陶瓷管壳份额提升和价格上涨，其逻辑与爱迪特（氧化锆）、旭光电子（氮化铝）一致。

一、京瓷因为重稀土短缺被迫减产高端IGBT陶瓷管壳

日本京瓷是全球陶瓷基板与管壳的绝对龙头，其生产所必需的氧化钇等中重稀土93%依赖中国进口。2026年2月中国加强出口管制后，审批几乎停滞，京瓷库存仅够维持10-15天。2026年3月起，京瓷高端产线已减产25-30%。由于陶瓷管壳（陶瓷封装管壳）与重稀土（氧化钇、氧化镝、氧化铽）之间存在紧密的“材料-工艺-供应链”关联。重稀土是陶瓷管壳生产中的关键“烧结助剂”，重稀土的添加极大改善了陶瓷管壳的力学、电学、光学和热学性能，使其具备高气密性、高热导率、高机械强度，并能与芯片（如Si）实现热膨胀系数匹配，满足高功率、高频、高速等高端封装需求。在没有稀土的情况下，京瓷被迫减产IGBT陶瓷管壳。

二、IGBT陶瓷管壳：千亿人民币的庞大市场

陶瓷管壳、封装散热基板等功率半导体器件产品上游主要为铜材、瓷件等原材料供应商，下游为晶闸管、IGBT、IGCT等功率半导体模块厂商。应用范围覆盖特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域。晶闸管：2024年全球晶闸管行业市场规模约为10.8亿美元，预计2025-2033年市场规模将以3.6%的年均复合增长率增长至14.8亿美元。中国晶闸管行业市场规模自2020年开始持续增长，由2020年15.8亿元增长至2024年32.8亿元，年复合增长率为20.03%。IGBT模块：全球市场规模从2018年的43.7亿美元增长到2022年的67亿美元，预计2029年将达到145亿美元，年复合增长率为11.7%。

三、赛英电子：份额仅次于京瓷，是中国和日美主要功率半导体企业的核心供应商

京瓷IGBT压接式陶瓷管壳全球市占37%，赛英30%。

公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省民营科技企业及无锡市瞪羚企业，承担并完成了7项国家级及省级科研项目，截至2025年12月31日，公司一共拥有53项已授权专利，其中发明专利9项，实用新型专利44项，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。

公司自2002年成立以来，专注于功率半导体器件关键部件领域，不断进行技术积累，主要产品由设立之初比较单一的普通整流管、晶闸管用陶瓷管壳，发展至如今涵盖1-6英寸多规格晶闸管、压接式IGBT、GTO、IGCT等多种大功率器件用陶瓷管壳以及应用于焊接式IGBT功率模块的平底型、针齿型封装散热基板等多元产品体系，持续增加对市场主流需求的覆盖，综合实力不断增强。客户方面，公司作为艾赛斯、中车时代、东芝和英飞凌等行业头部企业的主要压接式IGBT陶瓷管壳供应商，相关产品市占率亦处于行业前列

四：日本京瓷被迫减产，赛英电子迎来泼天富贵

京瓷IGBT压接式陶瓷管壳全球市占37%，赛英30%，国内唯一同级别量产厂商，已过英飞凌认证。

京瓷收缩车规、IDC电源、高压IGBT管壳供货后，英飞凌、斯达半导、中车时代半导体定向加大采购，补齐京瓷空缺份额，是该细分订单唯一主要承接方。

当前的功率半导体有点类似MLCC。

全球领先的功率半导体公司（STM、On Semi、Infineon、Rohm、Vishay）的资本开支在2023和2024年连续下降，2026年虽然预计有温和回升，但增幅也就11%左右，跟历史高峰比根本不算什么。更关键的是中国本土厂商的动向：士兰微、芯联集成这些原本做功率器件的IDM和代工厂，现在纷纷把资源转向AI电源管理（PMIC等），未来三年功率分立器件（IGBT、MOSFET）的产能增加非常有限。

当所有人都去追AI的风口，传统功率器件的产能反而被晾在了一边。这种产能错配，是价格上涨的真正推手。

MOSFET和IGBT量价齐升，交期全面拉长，赛英电子在行业爆发，国产替代的双重利多加持下，迎来泼天富贵


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