(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！)


⭕VC继续涨价8000元，Q3高景气#中信建投电新

今日VC价格继续上涨8000元/吨，已累计上涨15000元，当前价格15.5万/吨。

Q3供需紧张下VC价格已进入上行通道，主要系

#供给端扰动较大（亘元新产能投产滞后+VC本身属于高危品开工率存在瓶颈）

#需求提升环比加速，7月排产环比提升，8-9月排产环比提升加速。

我们预计Q3价格将上涨至18-20万区间，看好涨价带来业绩弹性，同时VC属于电解液中Q2业绩环增确定性较强的方向！

关注海科新源、华盛锂电、孚日股份、富祥药业、永太科技、海辰药业等。

【天风电新】PCB产业链调整再call- 0623

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今日，PCB板块暴力调整：

1）SemiAnalysis指pcb降价，这个实属谣言，不再赘述，就这景气度还能降价，咱也是不懂。

2）我们认为或主要系前期涨幅较高，调整调整更健康。

再更新基本面如下：

1）载板：供需缺口扩大下价格持续抬升；今年以来BT及ABF均有30%+涨幅，下半年预计仍有30%+涨幅。同时，我们关注国产载板的订单落地。

2） CCL环节：建滔上周涨价15%后，迎来#爆单，两日接待量达50万张，此前单日在几万张级别，产业出现越涨越买，越买越涨价态势，核心还是一体化产能稀缺。

3） 电子布：缺货严重，甚至建滔因订单爆表也需外购（也有外售，需保供大客户）。我们认为#新一轮涨价在即。

4） 铜箔：HTE近期有厂家反馈涨价1k，此外多家CCL反馈铜箔供需逐步偏紧，正导入新供应商中，如生益-嘉元。

1、继续首推 CCL一体化环节：【建滔】系（积层板、集团），高端化的【华正】，FR 4龙儿【金安】，铜箔自供+高端铜箔的【宝鼎】。

其次BT/ABF载板：主业Q2业绩拐点，载板明年贡献弹性30%的【深南电路】，明年载板业务占比超60%的【兴森科技】。上游【方邦、华正、新锐】

2、高端铜箔：载体铜箔【方邦】、【德福】，H3-4放量【铜冠】、【海亮股份】。

3、其他上游：铜粉+液冷【江南新材】、树脂【中化国际】；PCB+TGV药水【天承】；设备【泰金新能】。

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欢迎交流：孙潇雅/张童童/高鑫

【广发通信】关于光模块的价格

1目前市场上光模块供不应求，订单根本做不完，年初Jenson Huang亲自给旭创新易盛老板写邮件催货；

2光模块上游原材料略微涨价，此时光模块不向下游顺价已经是比较恪守乙方的本分了，甲方这时不可能要求降价

3光模块公司可能通过提升新产品的价格达到间接的顺价

价格是供需的结果，大家要有基本常识

【中信电子】再次强CALL功率器件：扬杰发涨价函，二轮涨价趋势确立，AI电源增量空间广阔

各位领导好，今日#扬杰科技发布全系产品10%~15%涨价函，如我们上周四上午所提示的，中低压器件6月起确认迎来二轮涨价且有望持续到2027年，建议关注低位板块的涨价+AI电源叙事增强机会，强推扬杰科技、新洁能、士兰微，整体看50%+空间

我们#预计到2027年中低压器件存在20-40%的涨价可能，其中超额顺价（扣除成本提升）10%~30%，功率板块整体公司具备低估值优势。

#AI电源新叙事正在加强，功率的AI敞口有望提升至15-20%水平。本质是数据中心功率增长+800V/SST等新架构演进对功率器件需求的爆发式拉动，我们测算当前单AI机柜服务器功率器件价值量约为7~8万元水平（单GW约3-5亿人民币），预计至2030年随碳化硅、GaN等渗透加速有望实现10亿元/GW的三倍单位价值量提升。从市场规模来看，#功率板块的AI敞口有望从当前中个位数提升至2030年15-20%甚至更高水平。

强推#扬杰科技（中低压龙头）、#新洁能（AI布局积极+补齐SiC），关注#士兰微（IDM龙头产能满载+OCS/硅光新布局）、#芯联集成（硅光、锗硅、DRMOS布局打开天花板）、东微半导（AI高敞口）

欢迎联系 中信电子  夏胤磊/叶达

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