AI算力驱动高速光模块放量，光模块厂商扩产带动设备需求释放。光模块是AI算力基础设施中实现光电转换的关键部件，在训练与推理集群持续扩容背景下，数据中心对高带宽、低时延互连需求快速提升，推动400G、800G及1.6T光模块需求持续增长，据纳真科技招股书，至2029年全球光模块销售收入或将达到2954亿元，2024-2029年CAGR为18.5%。需求上行传导至光模块及光通信器件厂商的资本开支和产能建设，中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent等头部厂商资本开支持续提升，2020-2025年资本开支复合增长率分别为24%/35%/28%/22%/26%，并在国内及东南亚等地区推进产线扩建。

　　高端产品放量推动产线自动化升级，设备投入成为扩产资本开支的重要组成部分。随着800G、1.6T等高端光模块放量，自动化设备导入成为提升产能效率的重要方向。从生产端数据看，中际旭创、新易盛等厂商生产人员数量2025年分别同增44%/71%，同时，光模块厂商人均创收提升，2025年中际旭创/新易盛/光迅科技生产人员人均创收分别达到473/336/435万元，2020-2025人均创收五年复合增长率分别为21%/18%/16%，行业增长或并非单纯依靠人员扩张，而是伴随产品结构升级、自动化率提高及产线效率优化。从已披露扩产项目看，光模块产线设备投入占总投资比例较高，部分项目设备投入占比超过70%。

　　测试、贴片、耦合是光模块封测设备投资核心环节，测试环节现阶段价值量较高。光模块封测流程主要包括贴片、引线键合、光学耦合、组装、功能测试、老化测试与可靠性测试等环节。从全球光模块封测设备市场结构看，2025年芯片老化测试设备和光耦合机价值量占比分别约31%/24%；从产线投资结构看，以光迅科技年产70万只数通光模块产线为例，测试、贴片、耦合设备投资占比分别约56%/24%/16%，显著高于键合、焊接等环节。

　　硅光/CPO推动封测工艺向高精度、高自动化升级，测试、耦合、高端贴片设备有望受益。硅光方案具备高集成度、低功耗等优势，在800G及以上速率产品中渗透率有望提升。相较传统分立式光模块，硅光方案在光纤阵列FA与光子集成电路PIC耦合、芯片老化测试等环节对设备提出更高要求。CPO则进一步推动光模块封装向更高集成度方向演进，涉及交换ASIC、硅光PIC、EIC等多芯片异构集成，并引入外置光源、FAU高密度耦合、先进键合和系统级测试等新要求。

　　建议关注主设备厂商及自动化核心部件环节。我们看好光模块封测流程中测试、耦合、贴片环节的中长期投资机会，建议关注三类公司：一是测试仪器设备公司，联讯仪器、华兴源创、华盛昌、日联科技、普源精电、鼎阳科技、优利德、燕麦科技；二是具备贴片、耦合等核心工艺设备能力的设备厂商，罗博特科、科瑞技术、博众精工、凯格精机、智立方、猎奇智能（拟上市）；三是AOI检测设备和受益于设备升级的机器视觉上游设备公司，奥特维、奥普特、凌云光、埃科光电、天准科技等。

　　风险提示。下游资本开支不及预期的风险；国产替代进度不及预期；技术路线变化、客户验证周期长的风险。（华源证券：赵梦妮、戴铭余）

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