信息梳理
风险提示:以下内容均是个人笔记,如侵权或涉及信披问题麻烦联系小编删除,以下任何观点均不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎!!!
1、【Cpo板块】观点更新(86):光互连系统性重估!
今天,黄仁勋公开表示迈威尔可能是下一个万亿美金市值的公司。
过去一段时间,迈威尔主要因AS-IC逻辑大涨,但是就NV而言,迈威尔扮演的主要角色肯定是通过#光互连进一步扩大横向扩展和纵向扩展,因此美股光板块全面大涨。
此外,NV、台积、富联多次宣布CPO交换机全面量产并在客户处加速部署,且#明年预期显著上调。
种种迹象表明,千呼万唤、众望所归的CPO就从今年开始走向量产,无论增速是五倍、十倍还是更高,#斜率最高的AI细分方向已经明确!我们重申对两大标的的重点推荐:
1??【罗博特科】:#下一代光互连最重要的基础设施
“fr-om lab to fab”,市场并没有真正理解这句话,以NV为例,其所有CPO生态合作伙伴均是fi-c-o-n-t-ec客户,研发和量产均离不开fi-c-o-n-t-ec,台积co-u-pe工艺多道设备至今仍是独供状态,fi-c-on之于cpo,#类似于cu-da之于gpu。换句话说,fi-c-on过去总是被质疑产能问题(甚至现在还有),本质上也恰恰说明这是产业链真正的卡脖子环节。
2??【致尚科技】:尊重产业常识
Se-n-ko与NV、迈威尔的合作,无论是官网还是线下de-mo机器,均是最直接的表征。自我们推荐以来,针对se-n-ko与nv、se-n-ko与致尚有过各种恶意揣测,我们只想提示两点,请大家回归常识,一起把蛋糕做大:1)#se-n-ko是df-au的开创者,cpo的量产离不开它也不会离开它;2)#致尚科技始终是se-n-ko最大代工厂,且为了加强与se-n-ko合作主动剥离了非常牛的资产。
我们注意到,市场对于罗博特科的空间,对于致尚科技的产业卡位研究显著不到位,欢迎领导预约我们路演再探讨!
By Txy
2、半导体3D化、高深宽比化、垂直化趋势拉动六氟化钨需求,重视中船特气!
3、[红包]【鑫科材料600255】黄仁勋钦点万亿迈威尔核心伙伴!1.6T DSP+高速铜缆双王炸,低位预期差之王??
#Marvell迈威尔 #DSP芯片 1.6T光模块 #AI算力互联
核心逻辑:
黄仁勋重磅喊话:Marvell将成为下一个万亿美元公司,美股一夜暴涨超27%!鑫科材料子公司拓鑫智连,A股唯一深度绑定Marvell+博通双寡头,1.6T高速铜缆+DSP全方案落地,800G量产、1.6T小批量送样,直接吃满AI连接大周期红利,低位严重低估!
[红包]一、绑定万亿迈威尔,1.6T双DSP方案稀缺到极致
拓鑫智连是A股极少数拿到Marvell、博通原厂资源的高速互连厂商:
- ACC 1.6T:与Marvell联合定制开发,已进入样品小批量阶段;
- AEC 1.6T:同时搭载Marvell 5nm + 博通3nm双顶级DSP,全球稀缺;
- 400G/800G:全线采用Marvell DSP方案,稳定量产,批量供货海外。
DSP是光模块第一成本项,单颗1.6T价值近100美金,公司直接卡位产业链最赚钱环节。
[红包]二、全速率全覆盖,AI算力“能用铜就用铜”最正宗标的
公司DAC/ACC/AEC三大系列,10G—1.6T全速率打通,完美契合黄仁勋“铜缆优先”战略:
- DAC:全速率量产,AI机柜短距互连刚需;
- ACC:400G/800G大批量出货,1.6T与Marvell深度绑定;
- AEC:400G/800G量产,1.6T双DSP送样验证。
自研均衡芯片,延迟<100ps,比同行低50%,成本优势碾压海外厂商。
[红包]三、产能已落地,年产24万根高速铜缆,业绩弹性炸裂
四川三台基地2条800G+1条1.6T产线已投产,年产24万根高速铜连接,800G已小批量供货,1.6T开发完成送样检测。
AI算力爆发+高端DSP全球紧缺,公司手握核心芯片资源,订单放量在即,业绩弹性巨大。
?? 总结:
黄仁勋一句话引爆Marvell万亿预期,资金疯狂涌入AI连接赛道!鑫科材料作为A股最纯正、最深度绑定Marvell的标的,1.6T双DSP+高速铜缆双重卡位,800G量产、1.6T送样,产能落地、客户验证同步推进。当前股价完全没反应万亿迈威尔+AI互联大风口,低位补涨+估值重估+业绩爆发三重共振,主升浪一触即发!
4、【AI设备】观点更新20260602
#“锡膏板块”今日盘中大跌后拉回主要系资金行为-公司基本面持续向好-再次验证市场对于锡膏板块的认可度: 今日锡膏板块龙头【唯特偶】早盘大跌,我们判断主要系市场情绪+公司减持共同导致,引发市场恐慌下杀,公司基本面持续向好,武汉&苏州等大客户开拓情况顺利。#当前【唯特偶】类似于去年Q3的鼎泰,尽管短期涨幅略大,但后续很有可能还有3-4倍。#上游材料【有研粉材】预期差极大,超细锡粉难度极大,系锡膏主要扩产瓶颈。有研粉材系海外龙头铟泰、阿尔法等一供。
#光模块设备: NV Spectrum-X 以太网硅光技术现已全面量产,交换机将基于CPO构建,全面支持Vera rubin平台,光模块设备有望充分受益。核心推荐#【科瑞技术】耦合设备加单+绑定博通cpo设备&光器件,看600e;其余推荐【罗博特科】【凯格精机】【博众精工】等。
#PCB设备&耗材:钻针系最优环节毋庸置疑,【鼎泰】累计涨幅过大可关注二线钻针补涨【民爆光电】【欧科亿】【新锐股份】,同时【中钨高新】同步受益于钻针补涨&钨价回升(下游钨产业链进入补库状态,可同步关注钨矿品种)。
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风险提示:AI需求增速放缓,竞争加剧等。
5、#mlcc天马新材为MLCC上游高纯氧化铝粉体核心供应商,营收占比55%,直接供应三环集团(第一大客户)与风华高科,国产替代先锋,受益MLCC高景气涨价。
6、mlcc设备产业链弹性测算表
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