当全市场都在热议 MLCC 涨价、追捧风华高科、三环集团，甚至把博迁新材、洁美科技捧为上游核心时，有一家公司却被彻底遗忘在角落 ——北交所天马新材（920071）。它是高容 MLCC 产业链中价值量最高、壁垒最硬、业绩弹性最大的上游供应商，却因为身处北交所、没有券商深度覆盖，成为了本轮 AI 驱动 MLCC 大行情中最大的预期差。一、MLCC 的逻辑已...

风险提示：以下内容均是个人笔记，如侵权或涉及信披问题麻烦联系小编删除，以下任何观点均不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎！！！1、【Cpo板块】观点更新（86）：光互连系统性重估！今天，黄仁勋公开表示迈威尔可能是下一个万亿美金市值的公司。过去一段时间，迈威尔主要因AS-IC逻辑大涨，但是就NV而言，迈威尔扮演的主要角色肯定是通过#光互连进一步扩大横向...

天马新材是 MLCC 上游核心材料（电子陶瓷用精细氧化铝粉体）供应商，MLCC 本轮结构性涨价（高端涨 15%-35%、消费级涨 5%-10%）对其构成量价齐升、业绩与估值双提振、国产替代加速的重大利好，同时也带来成本与竞争压力。一、核心受益逻辑1. 业绩直接增厚（量价齐升）产品绑定：高纯度氧化铝粉体是 MLCC 陶瓷介质层关键原料，直接决定绝缘 / ...

产品生产和研发情况上，天马新材主要介绍了5N高纯氧化铝、氮化铝两个产D口口。5N高纯氧化铝方面，公司表示，该产品制备难点在于纯度的提高，同时在高纯度的基础上还有对晶体形貌、产品粒径的控制等。目前下游客户在认证，反馈良好，公司下一步将根据市场需求情况适时进行生产线的投建。产品生产和研发情况上，天马新材主要介绍了5N高纯氧化铝、氮化铝两个产D口口。5N高纯...

一、AI算力刚性需求引爆陶瓷基板赛道：AI算力迅猛发展带来的刚性需求，引爆陶瓷基板赛道。随着英伟达新一代GPU功耗突破千瓦级，传统有机基板在热导率、翘曲控制及长期可靠性方面已难以满足高性能芯片的散热要求，高导热陶瓷基板因此成为解决散热瓶颈的关键材料。据机构测算，2025年全球陶瓷基板市场规模已达32.9亿元，年复合增长率达18.69%；预计2026年将...