据华尔街见闻Max，英特尔披露了首批搭载CPO技术的玻璃基板原型，商业化目标定于2030年。
据TrendForce援引福布斯报道称，英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂有望成为其首个玻璃基板量产基地，并可能由此摘得全球首个量产设施的桂冠。
解读：
一、不止英伟达，CPO扩圈开启
类似于AI芯片厂商的不断增多，CPO产业的参与者亦在增加，未来在芯片设计、制造环节，可能不止“英伟达+台积电”这一组合。
除英特尔，三星亦明确了CPO技术路线。据科创板日报，三星将于2027年实现基于TC（热压）键合的光引擎，2028年实现混合键合过渡，2029年开始提供CPO代工总包。
二、产业扩圈下，罗博特科依托早期生态卡位有望再次夺得先机
子公司ficonTEC成立于2001年，陪伴多位产业巨头走过了早期研发阶段。据公司公告，公司客户包括：英特尔、Lumentum、博通、Finisar等。
其中，公司与英特尔在硅光模块阶段就已合作，并（曾）独供博通CPO耦合设备。
建滔再次提价，景气再超预期，高端CCL(台光生益）亦将跟随！
2026年3月10日：建滔宣布对板料、PP 及铜箔加工费等所有厚度规格产品同步提价10%。2026年4月3日：对所有板料、PP 半固化片价格统一上调 10%。2026年4月28日：所有厚度规格的FR-4覆铜板及PP半固化片，统一上调价格10%。2026年5月27日：所有厚度的板料提价10%、PP提价20%。
5月CCL提价再次超额传导原材料涨价，从电子布的无库存，到CCL的超低库存，意味着超级周期正在演绎。建滔CCL年产能1.3亿片，当前满产满销，每涨价10%，增厚业绩约20亿元。
PTFE专家&产业信息多方分享总结
1️⃣原有PTFE&现在：原来PTFE为热塑性材质过软，钻孔易产生毛刺，沉铜电镀后形成铜瘤，存在可靠性隐患；现钻孔毛刺问题已完全解决。正交背板确定采用PTFE混压方案。生益该方案电性能已全部通过验证，目前处于可靠性验证阶段且无明显问题，2026年7月将最终确定所有材料方案。
2️⃣上游材料：A.ptfe过测的方案目前仅采用东岳集团的产品，改性特殊功能PTFE树脂价格约为15万元/吨，单板PTFE重量预计1kg，空间预计30e，东岳大概率现阶段独供（主业250e+30e*60%份额*50%*30x，看翻倍）； B.铜箔，目前送样阶段使用四代铜；M8及以下级别产品以三井铜箔为主，德福科技的供应量在M6、M7级别产品中有所提升；C.添加剂成为边际增量，解决PTFE柔软性，预计添加比例继续提升，边际利好生益供应商凌玮科技、联瑞新材。
3️⃣继续看好生益链： 生益链上下游催化不断，跟我们去年下半年判断的趋势一样，生益慢即是快斜率正在逐步崛起，看好生益科技国产替代进展，以及整个生益链
相关标的：深南电路、生益电子（CSP加单）、生益科技、胜宏科技、东岳集团、凌玮科技（联瑞新材）、容大感光
“魔法”药水-PCB药水/三井上调铜箔预期/普通 ccl 涨价 10% /韬定律高度重视/玻璃基板高度重视/生益链主链机会
1️⃣pcb 药水--光华科技
（1） 载板药水，价格1.6-1.8万元/吨（普通产品 1.3）、毛利率70%以上；
（2）mSAP药水，技术难度较大，光模块上是高孔径比、T字形孔交接面容易崩塌，海外药水要镀2次、公司药水测试只镀1次就行。产品毛利率60-70%以上；
（3） 玻璃基板药水，药水有三大难点，是技术变革中重要的边际变化：①PVD溅射深孔能力不足；②高深径比结构易导致电镀液流动受阻；③铜与玻璃的CTE系数严重不匹配。光华承担广东省专项“实现高深径比（AR>30:1）玻璃基板TGV金属化填充”的关键任务。
（4）PCB药水国产化率低：25年公司PCB药水收入3E+，国内一线梯队，都低于海外龙头安美特（20多E收入）。毛利率50%+，规模效应拉动向上弹性。
（5）激励上周已发。
2️⃣三井上调盈利预期，产能符合预期
（1）远期上修：25年铜箔板块ROIC为52%，27年预期上修至52%、2030年上修至64%。
（2）HVLP铜箔：25年单月出货547吨，26-27年分别782/900吨（产能分别为840/1000吨），2030年1150吨（产能1200吨）。同时给出HVLP4占比规划，25年占比估计15-20%，26-27年提升至40%、70%。
（3）载体铜箔：25年单月出货341万平，26-27年384/411万平，2030年上修至506万平（产能扩到560）。重点提及新业务：①存储，②光模块及其他mSAP场景。
（4）总结：继续看好hvlp4铜箔+载体铜箔，核心是这两个品种。龙头铜冠、德福、方邦，设备泰金。
3️⃣mSAP工艺：主要是载板、光模块、cowop封装
（1）载板→仅限于BT载板→消费电子+存储→CTE布（宏和）、载体铜箔（铜冠、德福、方邦）
（2）光模块→1.6T→载体铜箔（铜冠、德福、方邦）、锡膏（WTO唯特偶）、CTE（宏和）
（3）先进封装→COWOP→还不够成熟
4️⃣生益链：
电子布（国际复材、巨石、中材）
阻燃剂（呈和科技）
铜箔（德福、铜冠）
硅微粉（联瑞新材）
ptfe：一直有相关方案，做好准备，越往后面新技术路线越多，路径依赖下降。
5️⃣芯碁微装：韬定律/玻璃基板/pcb
韬定律加速先进封装扩产，直写光刻直接受益，公司是国内CoWoS-L直写机龙头，预期差是配套开发玻璃基板项目（jdf牵头）。
6️⃣涨价链、通胀链
7628电子布涨幅4-5毛打底，二代布箭在弦上，普通ccl已发涨价函（+10%）
【M9-M10 CCL材料体系升级】英伟达Vera Rubin服务器框架对于M8-M9 CCL-PCB价值量显著增加，未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系，关注上游材料的需求暴增与产品迭代升级
【特种树脂】降低介电损耗Df因素，M9 CH树脂用量显著增加，同时M8 PPO树脂受益于PCB层数用量增长【东材科技】【圣泉集团】，高度关注M10 PTFE树脂首次混压应用拓展【东岳集团】【昊华科技】【沃特股份】
【电子布】M9材料对应low-DK low-DF及low-CTE及高Tg性能需求，第三代Q布用量显著增加，同时一代、二代电子玻纤布由于产能限制持续涨价【中材科技】【菲利华】
【球型硅微粉】M9 化学法亚微米级硅微粉需求大幅增长，填充量达到40%以上，产品价格大幅上行至20-40万元/吨【联瑞新材】
pcb油墨及感光干膜的国产替代机会
一、行业格局与国产替代趋势
全球PCB油墨市场呈日系与国产二分天下格局，日本太阳油墨垄断高端高频高速领域，国产中高端市场由容大感光、广信材料领跑，飞凯材料、东方材料紧随其后。受AI服务器需求驱动，行业景气度上行，国产替代正加速推进，预计未来2-5年高端领域有望实现重大突破。
二、产品价格与本轮涨价情况
油墨价格梯度明显，中低端10-40元/公斤，高端60-100元/公斤，英伟达M9服务器用顶级油墨达200-300元/公斤（国产尚未突破）。受树脂、光敏剂等原材料涨价45%-50%影响，全品类油墨价格已上涨30%左右，2026年涨价幅度或进一步扩大。
三、感光干膜发展与产能扩张
干膜因良率高、环保性好成为行业趋势，mSAP工艺必须使用。容大感光珠海基地一期1.2亿平方米干膜产能正爬坡（当前利用率40%-50%），预计2026年底满产；二期2026-2027年投产，全部达产后新增6000吨高端AI油墨产能。广信材料同步布局干膜，但进度稍慢。
四、技术差距与盈利前景
国产干膜良率约87%-80%，低于日系95%水平，整体性能差距约20%，但价格低30%-40%且交付更快。预计2028年国产阻焊油墨市占率将达60%-70%，高端产品毛利率可达30%-50%，显著高于中低端产品。
五、行业门槛与龙头增长

行业准入门槛极高，设备原材料占成本60%-70%，大客户认证周期长达1-2年。容大、广信国内市占率分别为20%、15%，稳居第一梯队。


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