PCB前端核心原材料个股汇总
PCB前端核心原材料个股汇总AI算力驱动高频高速PCB需求，覆铜板、玻纤布、铜箔、电子化学品等前端材料量价齐升，国产替代加速。一、PCB前端电子化学品（湿制程核心耗材，调整为首位）• 光华科技（002741）：PCB电子化学品绝对龙头，连续15年国内市占率62%+；沉铜、蚀刻、电镀药水品类齐全，IC载板镀铜药水实现外资替代，深度绑定鹏鼎控股、深南电路、...
CPO产业扩圈！建滔再次提价，关于PTFE、PCB产业链及感光干膜的信息更新
据华尔街见闻Max，英特尔披露了首批搭载CPO技术的玻璃基板原型，商业化目标定于2030年。据TrendForce援引福布斯报道称，英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂有望成为其首个玻璃基板量产基地，并可能由此摘得全球首个量产设施的桂冠。解读：一、不止英伟达，CPO扩圈开启类似于AI芯片厂商的不断增多，CPO产业的参与者亦在增加，未来在芯片设计、制造环节...
载体铜箔强势，方邦股份涨停，光华科技：和方邦股份合作载体铜箔
载体铜箔强势，方邦股份涨停，光华科技：和方邦股份合作载体铜箔项目载体铜箔就是超薄铜箔，光华科技和方邦股份合作高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目。十四五”国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目，本项目联合广州方邦电子股份有限公司、光华科学技术研究院(广东)有限公司、华为技术有限公司等在铜箔制造...