领湃科技（300530）无染料酸铜添加剂ABF 载板唯一合规药水。
ABF 载板相当炸裂，今年以来绝对少补了上游，而载板酸铜添加剂是电镀铜环节的核心化学品，直接影响载板的线路精度与可靠性。随着AI算力芯片对ABF/BT载板的需求爆发，以及国产mSAP工艺渗透率提升，该领域正迎来“国产替代加速 + 单位用量提升 + 产品结构升级”的三重共振，是PCB产业链中预期差最大的价值洼地之一。列如：光华科技子公司东硕科技通过自主设...
6.15个股信息差（缩量疯牛）
盘中段子汇总木林森子公司对全线PCB产品价格上调20%（华正新材、光华科技、宝鼎科技、诺德股份、圣泉集团、生益科技等）发改委：2026年起以9个行业为重点利用3年时间全面实施节能降碳改造智谱：公司已推出最新一代旗舰模型GLM-5.2中国“纯硅”成功突破 我国攻克硅基量子芯片关键材料英伟达给了 2500 万只 NPO 需求指引，其中旭创1000万只指引，...
PCB前端核心原材料个股汇总
PCB前端核心原材料个股汇总AI算力驱动高频高速PCB需求，覆铜板、玻纤布、铜箔、电子化学品等前端材料量价齐升，国产替代加速。一、PCB前端电子化学品（湿制程核心耗材，调整为首位）• 光华科技（002741）：PCB电子化学品绝对龙头，连续15年国内市占率62%+；沉铜、蚀刻、电镀药水品类齐全，IC载板镀铜药水实现外资替代，深度绑定鹏鼎控股、深南电路、...
CPO产业扩圈！建滔再次提价，关于PTFE、PCB产业链及感光干膜的信息更新
据华尔街见闻Max，英特尔披露了首批搭载CPO技术的玻璃基板原型，商业化目标定于2030年。据TrendForce援引福布斯报道称，英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂有望成为其首个玻璃基板量产基地，并可能由此摘得全球首个量产设施的桂冠。解读：一、不止英伟达，CPO扩圈开启类似于AI芯片厂商的不断增多，CPO产业的参与者亦在增加，未来在芯片设计、制造环节...
载体铜箔强势，方邦股份涨停，光华科技：和方邦股份合作载体铜箔
载体铜箔强势，方邦股份涨停，光华科技：和方邦股份合作载体铜箔项目载体铜箔就是超薄铜箔，光华科技和方邦股份合作高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目。十四五”国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目，本项目联合广州方邦电子股份有限公司、光华科学技术研究院(广东)有限公司、华为技术有限公司等在铜箔制造...