去日化PCB铜箔，HVLP5+铜箔-隆扬电子
HVLP铜箔是制造高频高速PCB板的核心导电材料，其核心功能是实现高速电信号传输一一在AI服务器、1.6T/3.2T高速光模块的高频高速传输场景下，PCB板的信号损耗、传输延迟等核心指标，几乎完全由铜箔的表面粗糙度决定。粗糙度越高，高频信号在传输过程中损耗越大，直接影响AI服务器算力的有效释放，甚至会导致超大规模Al集群的运行稳定性出问题。随着AI服务...
Rubin 6月试生产，HVLP5验证加速，隆扬时代来了，全球唯二稀缺性，PCB最大预期差
下一代runbin中PCB增量233%，HVLP5 是绝对核心新增量。Rubin在2026年下半年进入量产窗口、2027年Rubin Ultra接力，带来正交背板+M9材料体系的全面升级，推动AI服务器PCB“价量齐升”；HVLP4在2026-2027年维持紧供，HVLP5验证加速。在此节奏下，隆扬电子的业绩增量主核时点预计落在2027年，2026年下...
HVLP5全球唯一，英伟达高端板卡核心（中X电子）
隆扬电子（301389）：HVLP5全球唯一，英伟达高端板卡核心（中X电子）#AI算力材料# #国产替代# ️ 核心BVLC箔稀缺龙头低位确认全球HVLP5领先企业，已送样英伟达供应商。HVLP5技术难度极大，全球送样英伟达的仅隆扬电子一家，价值量高，之前各种调研已充分论证GB300为了高宽带必然会采用HVLP5GB300采用了核心技术，实现了每秒14...
高端电子铜箔全产业链下游梳理（铜箔-CCL-PCB-GPU\u002FTPU\u002FLPU）
电子铜箔是覆铜板（CCL）最核心的基础导电材料，直接决定覆铜板的信号传输性能、稳定性与精度；覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的核心基材，支撑PCB的线路成型与电气性能，是PCB制造不可或缺的核心部件；而高端PCB及芯片载板，是GPU、TPU、LPU等各类AI算力芯片的核心承载载体，最终构成AI服务器、算力设备的核心硬件链路。整条产业链呈现清晰的刚...