附注：近期兴森科技和深南电路背后异动的深层次原因；

1.由于海外GPU/ASIC/CPU需求暴增，除T-glass外，FCBGA载板同样已发生严重短缺，近期日本新光计划关闭wakaho厂，加剧短缺，国产算力急需ABF载板产能！

2.27年950发货预期上修+载板产能短缺，国内H系紧急抢占国产载板产能，国产ABF链5月起有望收到海量订单、26H2加单。测算26-27年化ABF载板收入分别为30/70亿，27年带来业绩增量20亿以上。对应兴森科技1000亿市值预期，当前翻倍空间；

IC载板行业核心逻辑梳理：

核心逻辑一：行业量增：ASIC芯片——带动PCB放量——IC封装需求爆发

核心逻辑二：面积量增：AI 芯片面积指数级扩张——COWOS L翻倍面积——IC封装面积翻倍

核心逻辑三：成本反推价涨：原材料转嫁（-Glass玻璃布、铜箔等多类品项缺料）——带动单价涨幅

核心逻辑四：史上最严重需求缺口：27年供需缺口扩大，超额涨价，下一个电子布

2026年开始在AI的需求强势带动影响下，ABF载板将开始见到供不应求格局，并于2027~28年逐步扩大；“成本转嫁+产品组合带动单价涨幅”，2027年由于供需缺口扩大，报价涨幅有望开始享有超额涨价。

行业概况：

IC 载板的技术壁垒体现在以下五个方面，也是国内厂商与海外巨头的主要差距：

1.材料壁垒：ABF 绝缘膜 95% 以上市场份额被日本味之素垄断，高阶 Low-CTE 玻纤布被日东纺独家掌控

2.工艺壁垒：线宽线距需达到 5-10μm，层数最高可达 30 层，对位精度要求 ±2μm

3.良率壁垒：大尺寸高层数 ABF 载板良率仅 60%-70%，远低于普通 PCB 的 95%

4.设备壁垒：高端曝光机、电镀机被日本和德国厂商垄断，交付周期长达 14-18 个月

5.认证壁垒：客户认证周期长达 2-3 年，一旦进入供应链很难被替代

2027-2028 年将出现 "灾难性" 缺口，全球近一半的顶级 AI 芯片可能因为 "没有载板封装" 而无法出货。


目前主流CPU/GPU/ASIC芯片载板的使用面积将持续攀升：


  根据高盛的最新研报同样佐证产品供不应求+未来为何一定超额涨价：台湾地区的多数ABF基板生产商的产能已在本年度内被完全预订，这意味着2026年下半年价格走势仍将十分乐观，因为在接下来的12个月里，没有额外的产能可以满足不断增长的需求。

AI芯片军备提速，IC产业迎量价齐升拐点

ASIC芯片——带动PCB放量——IC封装需求爆发

下游AI芯片封装需求爆发，上游材料涨价传导，载板厂商产能满载，产业景气高昂。 ABF龙头欣兴载板产能紧张，BT新订单已无力承接，法说会表示2026年第二季度ABF价格涨势将更加剧烈。

景硕发言人表示目前AI相关高阶ABF载板供给不足，T-Glass玻璃布、铜箔等多类品项缺料，预计ABF载板下半年涨幅比上半年更大，明年可能涨更多。存储与先进封装共振，IC载板景气加速上行。2025 年下半年：BT 载板率先涨价，部分料号涨幅达 80%

2  2026 年：ABF 载板开始涨价，涨幅约 10-15%（成本转嫁 + 产品组合升级）

2027-2028 年：因缺口扩大，ABF 载板将迎来超额涨价，预计涨幅达 30-50%

厂商盈利：头部厂商毛利率将从 25-30% 提升至 35-40%；


核心推荐：兴森科技有望华为950订单27年70亿营收ABF增量，20亿利润+主业对应1000亿市值空间，看翻倍；


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