【1】AI硬件：

1）PCB：摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）、液冷组件（+12%）。

2）光通信：中际旭创2026年Q1净利同比增262%，公司表示，一季度800G和1.6T产品放量，预计全年800G和1.6T需求将有较大增长。

3）Micro-LED/玻璃基板：2026年5月20日京东方发布公告，与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。

4）MLCC：英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上


【2】存储：

1）摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单拆解，其中内存增长435%。

2）长鑫科技：2026年5月17日，长鑫科技科创板IPO更新财报并恢复审核，目前审核状态为“已受理”。更新招股书显示2026Q1营收508亿，同比+719%，净利润330亿，扣非263亿元；预计2026H1收入1100-1200亿，净利润660亿至750亿，扣非520至580亿。

3）长江存储：2026年5月19日盘后，长江存储启动IPO辅导。


【3】华为“韬”定律：

2026年5月25日，2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进，3D堆叠成为重要技术手段。


【4】半导体：

1）设备：近期两存的订单在陆续落地，框架订单持续超预期：先进逻辑预计2026年Q3加速下单，未来先进客户订单会持续招预期，海外三星海力士等有望推动新一轮存储扩产落地。

2）材料：受益原厂产能扩张及核心耗材缺口。


【5】商业航天：

1）2026年5月23日，SpaceX升级版星舰V3成功升空并部署了模拟卫星，完成了该版本的首次亮相，其助推器在墨西哥湾上空失控下坠并疑似解体。

2）SpaceX确定于2026年6月12日上市。


【6】算力租赁：

1）在2027Q1财报电话会上，英伟达首席财务官表示，随着AI工厂的建设正在加速推进，英伟达基础设施价值也在不断攀升，2026年以来，H100芯片的租赁价格已上涨20%，而A100芯片的云端定价涨幅接近15%，由于对AI GPU的需求持续高涨，Nebius近日宣布H100GPU的按需租赁价格将从每小时2.95美元上涨至每小时3.85美元。

2）2026年5月23日，DeepSeek在其官网宣布，DeepSeek-V4-Pro APl永久降价至原价的25%。

3）2026年5月17日，中国电信推出系列试商用Token套餐，面向开发者及中小微企业客户，提供“Token+连接+安全”一体化服务。


【7】人形机器人：

特斯拉机器人明确量产时间在2026年7月下旬。


【8】国产芯片：

2026年5月22日，国家发改委指导国产大模型“加大力度”适配国产算力芯片。


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【1】AI硬件

【2】存储/半导体

【3】华为“韬”定律

【4】半导体

【5】商业航天

【6】算力租赁

【7】人形机器人

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