1.6T光模块逼近25微米，mSAP受益公司谁先浮出水面？
1.6T光模块继续往上走，最后被拧紧的，往往是那块很薄的PCB。最硬的变化在一组数字里：线宽线距被推到约25微米。传统Tenting工艺常见区间在50-75微米，即便靠减薄铜箔去逼近极限，也多在40-50微米。差距一拉开，问题就不再是“高端PCB景气好不好”。更现实的追问是，老工艺还能不能稳定跨过这道线。mSAP放到这条线上，就不只是消费电子高阶板的升...
电子布→覆铜板→PCBA股核心公司，产业链逻辑梳理
一、电子布（AI 服务器最上游，Low‑DK/T/Q 布最紧缺）1）中国巨石（600176）—— 全球绝对龙头，稳健首选产能：10.6 亿米 / 年（全球市占 23%），淮安新线 2026 上半年投产，新增 3.9 亿米，高端占比 30%。技术：第二代 Low‑DK 布通过英伟达认证，批量供货 GB200/GB300，绑定生益 / 南亚。看点：成本比同...
本川智能：CIPB芯片埋入功率板，从PCB制造商到功率模块方案商的跃迁
🌟核心背景：本川智能是国内高端PCB差异化龙头，定位"小批量、多品种"，2025年营收8.76亿(+47%)/Q1 2026营收2.35亿(+38%)延续高增。公司正从传统PCB制造商向CIPB功率模块整体方案商转型——CIPB（芯片埋入功率板）将芯片与PCB基板一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点，已获6家...
IC载板紧缺下——兴森科技的翻倍机会
附注：近期兴森科技和深南电路背后异动的深层次原因；1.由于海外GPU/ASIC/CPU需求暴增，除T-glass外，FCBGA载板同样已发生严重短缺，近期日本新光计划关闭wakaho厂，加剧短缺，国产算力急需ABF载板产能！2.27年950发货预期上修+载板产能短缺，国内H系紧急抢占国产载板产能，国产ABF链5月起有望收到海量订单、26H2加单。测算2...