【天风电新】载板更新（5）：比起兴森的调研，更重要是明确载板全行业拐点向上-0628
❗【天风电新】载板更新（5）：比起兴森的调研，更重要是明确载板全行业拐点向上-0628----------------------🌼1、全球BT、ABF载板中期供需紧平衡格局确认，产能缺口难以短期填补。1）BT载板供给持续收缩，新增产能几乎空白。欣兴计划将2座BT载板工厂转产高阶mSAP-HDI，景硕无新增BT扩产规划，揖斐电仅生产ABF载板、无BT产...
算力硬件全攻略 06.23版
算力龙头个股全景图（2026年6月23日最新更新）文档说明：本文档按算力全链路从上游到下游逐层梳理，新增几只股票。图例说明：⚠️ 风险提示 🔴 高危警示 🆕 本次新增本次更新说明新增标的加入层级核心逻辑兴森科技（002436）【第五层】IC载板国内稀缺的BT+ABF载板双布局，FCBGA卡位国产算力芯片封装东山精密（002384）【第七层A2】光模块/...
英特尔CEO陈立武路线图 — 半导体新材料×先进封装×CPU复苏 题材深度挖掘
催化剂来源：英特尔CEO陈立武公开介绍其改造英特尔的方法路径——聚焦先进封装EMIB/玻璃基板、GaN/SiC/InP/合成钻石等新材料、以及AI推理驱动CPU需求复苏总判断：这是一次产业战略级信号，四个方向分别对应不同的生命周期和A股映射弹性一、催化剂拆解事件本质英特尔CEO公开路线图 = 全球半导体产业方向确认。这不是一家公司的产品发布，而是全球第...
12大半导体“卡脖子”材料投资逻辑拆解：从国产替代到产业趋势
今天想从产业供需+国产替代+资本映射三个维度，聊聊半导体材料这个“硬科技”赛道的投资逻辑。不同于泛泛而谈“卡脖子”，我会结合最新产能、技术突破、价格周期，带大家看清哪些是真机会，哪些是伪风口。一、为什么半导体材料是“隐形冠军”赛道？半导体产业链中，材料环节是“根基”：一颗芯片的诞生，需要经历“硅片→光刻胶→电子特气→靶材→封装材料”等数十道工序，每一步...