英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍
英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否满足这一需求成为产业链关注的焦点。Rubin架构的材料...
3.10个股信息差（GTC在即）
盘中段子汇总英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办，作为全球AI算力领域的风向标，本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数，集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展（中英科技、迅捷兴、东山精密、汇绿生态、瑞斯康达、江顺科技、海鸥股份、飞龙股份、禾盛新材、海星股份、好利科技、中电鑫龙等...