英伟达 GTC2026 大会将于 3 月 16-19 日召开，Low α 球硅 / 球铝为 M7 以上材料核心增量。

1️⃣#价值量崛起：   从CCL的M1-3的4～5%价值量提升至M9将近20%；角型均价2000元/t（M7以上基本没了），而球形亚微米至少20w/t起步（M7以后占比逐步提升），#100倍越升；  

2️⃣#利润率崛起：   角型利润率20%，球形微米30%，亚微米45%～55%；

3️⃣分类#化学法+亚微米纳米球形硅微粉占比逐步提升： 以前低阶用物理法+角型硅微粉为主，M6球形为主，角型为辅；M7-8球形亚微米（20w/t最低），角型基本无；M9亚微米+纳米，亚微米开始必须用到化学法，化学法包括爆燃和凝胶（液相法的一种）；

4️⃣#M9方案升级和厂商：   M9用到亚微米+纳米球形硅微粉（亚微米可以用爆燃20w/t+凝胶45w/t，纳米必须凝胶或者其他液相法）；亚微米是否需要凝胶的区分在于粒径0.5um，以上用爆燃，以下用凝胶；

5️⃣空间：目前CCL全部硅微粉需求量在8.9wt，假设未来等效全部转换成化学法，考虑单t的折损，预计在6wt，单t价格至少20w，远期空间有望实现120e（未考虑凝胶以上方案）；

凌玮科技： 收购的辉迈目前M9化学法已经稳定供货。

联瑞新材：在研产品 low-α 射线球形氧化铝粉体实验室阶段取得突破性进展，公司积极对接下游海外客户进行实验室样品验证工作。

壹石通：公司高端芯片封装用 Low-α 射线球形氧化铝产品于 2025 年持续推进客户端多批次验证，部分客户已实现样品级销售。

天马新材：在研产品 low-α 射线球形氧化铝粉体实验室阶段取得突破性进展，公司积极对接下游海外客户进行实验室样品验证工作。

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