【事件：2026年3月16-19日英伟达GTC大会召开】黄仁勋预告将发布“世界前所未见”的全新芯片，AI算力产业链高度关注。核心看点：1）芯片架构升级：Rubin Ultra（功耗2000W+），前瞻Feynman（功耗超5000W）；整合Groq技术推出LPU推理芯片。2）基础设施革新：Rubin平台采用100%全液冷，单机柜功耗200kW+；电源端...

(网络纪要，审慎查阅，仅转发，不代表任何投资建议，信披问题请私信联系删除，文章仅做复盘查阅，实时最新研报可私信)❗英伟达GTC大会来袭，核心增量前瞻汇总！🔥事件：英伟达GTC 2026 3月16-19日来袭，将发布Rubin、Rubin Ultra及Feynman架构，从芯片、光互联、PCB材料、封装、电源到液冷全线升级！✨重点关注核心增量环节：1⃣ ...

英伟达 GTC2026 大会将于 3 月 16-19 日召开，Low α 球硅 / 球铝为 M7 以上材料核心增量。1️⃣#价值量崛起：   从CCL的M1-3的4～5%价值量提升至M9将近20%；角型均价2000元/t（M7以上基本没了），而球形亚微米至少20w/t起步（M7以后占比逐步提升），#100倍越升；  2️⃣#利润率崛...

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否满足这一需求成为产业链关注的焦点。Rubin架构的材料...

盘中段子汇总英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办，作为全球AI算力领域的风向标，本次大会将揭晓Rubin、“飞曼”等新一代GPU核心参数，集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基建环节的技术突破与商业化落地进展（中英科技、迅捷兴、东山精密、汇绿生态、瑞斯康达、江顺科技、海鸥股份、飞龙股份、禾盛新材、海星股份、好利科技、中电鑫龙等...