中科信息：玻璃基板检测设备打破国外垄断！碳化硅晶圆与电子玻璃缺陷检测！
中钞科信带领团队组织研发6代玻璃检测设备不仅实现了玻璃代次提升，还实现了高精密大尺寸超薄玻璃移载平台关键技术突破，成为国内首家具备6代玻璃终检整体解决方案技术实力的公司，打破了国外企业的垄断。碳化硅与电子玻璃缺陷检测！公司的晶圆检测业务聚焦碳化硅等第三代半导体晶圆的多工艺环节缺陷检测，依托高速机器视觉与智能分析核心技术，针对碳化硅原片、腐蚀片、外延片三...
玻璃基板（TGV）：台积电，明确玻璃基板量产时间表
在今日（6月4日）的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。他强调，先进封装与新材料技术发展没有捷径，重点在于与客户共同验证，并确保量产效率与良率表现。本次魏哲家给出的时间点较其此前更为明确，4月魏哲家曾表示，正在搭建CoPoS试产线，预计几年后量产。台积电的CoPoS技术与关注度...
易天股份（300812）：玻璃基板与先进封装设备共振，国产替代开启成长新周期
先说结论：随着AI算力需求爆发和先进封装技术演进，玻璃基板因其优异的物理特性正成为下一代封装基板的重要方向。英特尔、三星等国际巨头已布局玻璃基封装技术，国内显示与半导体龙头也在加速推进。易天股份作为国内率先完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证的设备厂商，有望充分受益于这一技术变革带来的设备需求增长。一、玻璃基革命：激光键合工艺验证成功，卡位下一代封装...
300456赛微电子：玻璃基板“TGV工艺平台”玻璃基板量产关键工艺
这轮玻璃基板行情炒什么半导体玻璃基板的核心，是用玻璃替代传统有机基板或部分硅中介层，在先进封装里承担高速互连、低损耗、高平整度和低翘曲的功能。真正的产业链主线是：玻璃基材→ TGV玻璃通孔→ 金属化/电镀/填孔→ RDL图形化→ 2.5D/3D先进封装→ AI芯片、CPO、RF、MEMS、光电器件其中 TGV 是关键工艺。没有 TGV，玻璃基板就很难完...