先说结论：随着AI算力需求爆发和先进封装技术演进，玻璃基板因其优异的物理特性正成为下一代封装基板的重要方向。英特尔、三星等国际巨头已布局玻璃基封装技术，国内显示与半导体龙头也在加速推进。

易天股份作为国内率先完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证的设备厂商，有望充分受益于这一技术变革带来的设备需求增长。

一、玻璃基革命：激光键合工艺验证成功，卡位下一代封装风口

玻璃基电路板（Glass Core PCB）正成为半导体先进封装的颠覆性材料，而易天半导体是国内极少数完成玻璃基与芯片激光键合工艺验证的设备厂商，直接受益于这场材料革命。这是易天股份当前最具想象力的技术亮点。

公司子公司易天半导体已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移技术有效解决了玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。

1. 行业风口：玻璃基板成封装新宠，商业化拐点已至

性能碾压传统材料：玻璃基板凭借超薄厚度、超高平整度、低热膨胀系数、优异高频介电性能，可解决传统有机基板在AI算力、高频高速场景下的散热、信号干扰、尺寸稳定性难题。相比有机基板，玻璃基板具备更高平整度与热稳定性，可减少芯片与基板间热变形差异引发的翘曲问题，适配AI芯片面积增大带来的封装需求。

巨头加速布局：英特尔、三星、台积电等巨头已对玻璃基板商业化形成明确共识，英特尔计划在2026-2030年间向市场提供玻璃基板解决方案，三星等厂商也将量产目标设定在2026年前后。

2026年4月8日，苹果公司正式启动先进玻璃基板测试，用于代号“Baltra”的AI服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺，标志着玻璃基板产业化进程进入关键拐点。华福证券指出，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的关键节点。全球玻璃基板市场规模预计从2024年的70.1亿美元增长至2032年的123.3亿美元，复合增长率7.30%；

2. 技术突破：攻克玻璃裂片难题，激光键合工艺验证通过易天半导体与显示行业龙头客户联合攻关，取得重大技术突破：

核心工艺验证：成功完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。

解决行业痛点：传统回流焊高温易致玻璃基板线路热损伤、裂片，公司巨量转移技术有效规避高温制程，解决了这一行业难题。

多重优势凸显：玻璃基板高平整度大幅降低巨量转移难度、提升成品率，原材料与生产工艺成本双重下探，经济性凸显。

3. 战略价值：设备端卡位，分享产业爆发红利作为设备供应商，易天股份处于玻璃基产业链的关键上游。率先完成工艺验证，与头部客户形成联合研发、深度绑定，在产业化初期抢占技术与客户制高点。该技术壁垒高、国内参与者较少，公司有望在玻璃基芯片封装设备领域占据先发优势。

二、芯片制造：深耕先进封装，Chiplet与CPO双轮驱动

公司通过子公司微组半导体与易天半导体，深度布局半导体先进封装设备领域，切入Chiplet异构集成与CPO（共封装光学）两大赛道，加速实现国产替代。

1. Chiplet先进封装：3μm高精度贴装，国产替代核心标的

在后摩尔时代，Chiplet成为突破性能瓶颈的关键技术，对封装设备精度要求极高。公司先进封装设备已推出3μm高精度贴片类设备，可应用于Chiplet专用设备领域，实现国产替代。部分设备可用于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装，相关微组装设备已进入中国航天科技集团公司九院704所、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系。在光模块领域，微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块器件组装工序，设备精度已满足100G要求，相关产品已获得客户订单。

2. Micro LED与Mini LED：巨量转移全工艺覆盖，国内领军 Micro LED被视为下一代显示技术，巨量转移是其产业化核心瓶颈。在Micro LED设备领域，公司子公司微组半导体自主研发的AM-10HB贴片机是Micro LED微显示屏生产的主要封装设备之一，并与上海显耀建立了合作关系；

子公司易天半导体具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备研发和制造能力。公司已推出第四代Mini LED巨量转移整线设备，持续加大Mini LED返修设备研发力度，Mini LED灯带返修设备填补了在民用消费级产品市场的空白。

三、业绩高增：扭亏为盈，经营质量全面反转

易天股份在经历2024年行业低谷后，2025年迎来业绩V型反转。

1.全年预告：成功扭亏，现金流由负转正 据2026年1月30日业绩预告，公司预计2025年全年归母净利润2,000-3,000万元，成功实现扭亏为盈（2024年亏损1.09亿元），扣除非经常性损益后的净利润预计盈利1,350-2,025万元，扭亏原因主要为营收增长及减值损失大幅下降。

2. 客户资源：深度绑定行业龙头

公司作为国内专业从事平板显示专用设备行业及半导体设备的提供商，积极开拓行业龙头客户，与京东方、深天马、华星光电、通富微电、三安光电、合肥视涯等行业龙头企业建立了良好的合作关系。

总结

易天股份的核心投资逻辑在于：基本面上，2025年已扭亏为盈，在手订单充沛；技术面上，玻璃基板激光键合工艺验证卡位下一代封装材料风口，先进封装精度突破3μm，国产替代空间广阔；催化剂上，苹果等巨头加速玻璃基板产业化，行业拐点已至。


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