英特尔CEO陈立武路线图 — 半导体新材料×先进封装×CPU复苏 题材深度挖掘
催化剂来源：英特尔CEO陈立武公开介绍其改造英特尔的方法路径——聚焦先进封装EMIB/玻璃基板、GaN/SiC/InP/合成钻石等新材料、以及AI推理驱动CPU需求复苏总判断：这是一次产业战略级信号，四个方向分别对应不同的生命周期和A股映射弹性一、催化剂拆解事件本质英特尔CEO公开路线图 = 全球半导体产业方向确认。这不是一家公司的产品发布，而是全球第...
陈立武最新产业观点拆解\u002FA股全链条映射：半导体材料先进封装\u002F物理AI\u002F晶圆代工\u002F异构算力
陈立武最新产业观点拆解：基于后摩尔时代半导体材料与先进封装，串联Agent/物理AI/晶圆代工/异构算力多条逻辑线/A股受益股全链条映射【核心摘要】本篇研报基于2026年6月18日No Priors官方播客专访原文，以发言篇幅和战略重要性为排序依据，划分七大逻辑层级，核心结论为摩尔定律物理收缩已成定局，材料革新与先进封装是英特尔未来5至10年的核心突围...
京东方8.6代OLED生产线量产带火玻璃基板，玻璃基板的确定性投资逻辑简析
6月17日A股玻璃基板板块全线爆发，核心标的集体大涨，行情并非短期事件驱动，而是AI先进封装迭代、国产替代突破、产业节点落地三重逻辑共振的结果。京东方官宣8.6代OLED产线量产节点领先三星一个月，同时大尺寸AI芯片先进封装用玻璃基载板已进入下游客户技术测试阶段，直接将赛道从传统显示材料范畴，推向2026年“半导体玻璃基板产业元年”的全新成长周期。一、...
CoWoS封装 & ABF载板 · 概念股全景名单
CoWoS封装 & ABF载板 · 概念股全景台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃...