英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否满足这一需求成为产业链关注的焦点。Rubin架构的材料...

2026年3月初，凌玮科技（301373）因球形硅微粉在短短10个交易日内股价翻倍，3月4日更是收获“20CM”涨停。截至3月10日，该股盘中一度冲至78.57元，创下历史新高。在覆铜板（CCL）和芯片封装材料中，球形硅微粉长期扮演着“填料”角色——看似不起眼，实则不可或缺。然而，随着电子器件向高频化、高速化、小型化演进，这颗“填料”的价值正在被重新定...

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