硅微粉作为覆铜板（CCL）的关键功能性填料，主要用于降低板材的热膨胀系数、提升尺寸稳定性、改善散热及介电性能。日本电化、龙森、新日铁三家企业占据了全球约70%以上的市场份额。1、凌玮科技：公司通过收购江苏辉迈，掌握了溶胶-凝胶化学合成工艺，是A股唯一规模化量产化学法球形硅微粉的企业。现有产能1000吨/年，纳米级粉体纯度与球形度达到日系同级标准。2、联...

随着 HVLP4 铜箔差距扩大，NVIDIA 将 PCB 材料竞争转向上游- With high-end PCB orders rising on expanding AI infrastructure demand, new bottlenecks are emerging in the upstream CCL supply chain; foll...

一、算力狂飙，光芯片上游材料集体暴动AI 算力军备竞赛白热化，光模块从 400G→800G→1.6T→CPO 一路狂奔，上游材料迎来史诗级景气周期：唯特偶 T7 高端锡膏 光模块封装焊点暴增 + 全球仅 5 家能做 +                  ...

SINOSTONE中旗 · 赛凯隆广东中旗新材料股份有限公司：绿色环保的新型装饰材料提供者，集绿色环保人造石材研发、制造、综合服务和高端硅晶新材料深加工为一体的高新技术企业，中国首家A股主板上市的人造石材企业（股票简称：中旗新材，股票代码：001212），中国人造石（石英石面材）行业标准主编单位，中国最具规模的人造石英石面材制造企业与出口基地之一。在广...

PCB厂家们4月可能会集中和终端客户如英伟达，谷歌申请涨价。Q布被要求大规模囤货。结合之前胜宏口径说HDI M9和M8混压，配合LPU。Q布，HVLP4铜箔需求下半年应该会增加。两个持续涨价的良性信号：1）产业链极低库存： 电子布厂家-CCL链条上都几乎空库，大厂7628库存仅4-5天，同时下游CCL厂家手上也没有电子布库存；2）CCL强稼动率： 大厂...