PCB厂家们4月可能会集中和终端客户如英伟达，谷歌申请涨价。Q布被要求大规模囤货。结合之前胜宏口径说HDI M9和M8混压，配合LPU。Q布，HVLP4铜箔需求下半年应该会增加。两个持续涨价的良性信号：1）产业链极低库存： 电子布厂家-CCL链条上都几乎空库，大厂7628库存仅4-5天，同时下游CCL厂家手上也没有电子布库存；2）CCL强稼动率： 大厂...

【申万建材】凯盛科技重点推荐：国产UTG原片唯一供应商，太空光伏深度受益#国产UTG原片唯一供应商：全球UTG原片仅4家供应商即德国肖特、美国康宁、日本NEG、中国凯盛科技。公司拥有国内唯一、全球少有的覆盖“高强玻璃—极薄薄化—高精度后加工”的全国产化超薄柔性玻璃产业链，。公司UTG二期项目即将在2026年4月结项，届时将拥有二期1500万片，一期20...

英伟达 GTC2026 大会将于 3 月 16-19 日召开，Low α 球硅 / 球铝为 M7 以上材料核心增量。1️⃣#价值量崛起：   从CCL的M1-3的4～5%价值量提升至M9将近20%；角型均价2000元/t（M7以上基本没了），而球形亚微米至少20w/t起步（M7以后占比逐步提升），#100倍越升；  2️⃣#利润率崛...

英伟达Rubin架构引爆M9材料革命！硅微粉用量翻倍，联瑞新材们能否抓住千亿机遇？2026年，英伟达的新一代Rubin架构将彻底重塑电子材料市场格局。这一架构的核心革新在于其OAM（OCP加速模块）和UBB（通用基板）设计，对覆铜板材料提出了前所未有的性能要求。随着AI算力爆发式增长，高端覆铜板能否满足这一需求成为产业链关注的焦点。Rubin架构的材料...

2026年3月初，凌玮科技（301373）因球形硅微粉在短短10个交易日内股价翻倍，3月4日更是收获“20CM”涨停。截至3月10日，该股盘中一度冲至78.57元，创下历史新高。在覆铜板（CCL）和芯片封装材料中，球形硅微粉长期扮演着“填料”角色——看似不起眼，实则不可或缺。然而，随着电子器件向高频化、高速化、小型化演进，这颗“填料”的价值正在被重新定...