中京电子的mSAP（改良型半加成法）工艺已实现量产与批量供货，是其高端 IC 载板与 AI 服务器 PCB 的核心技术之一。一、mSAP 核心进展（截至 2026 年 4 月）量产状态：已完成12 层 mSAP 基板可靠性测试，实现批量生产。良率水平：mSAP 工艺良率达94%，阻抗公差 ±5%，优于行业标准。应用场景：主要用于FC-BGA 封装基板（...

核心观点：AI应用正从内容创作迈向商业变现，谷歌联合沃尔玛等巨头将Gemini AI升级为“虚拟商家”，标志着“AI智能体主导的商业”时代正式开启。浔兴股份通过控股子公司深圳价之链跨境电商，已深度融入谷歌AI购物生态，成为这一万亿级赛道中具备稀缺卡位优势与直接受益逻辑的标的1、产业趋势：AI重构电商入口，从“搜索”到“对话”，GEO（生成式引擎优化）催...

载体铜箔强势，方邦股份涨停，光华科技：和方邦股份合作载体铜箔项目载体铜箔就是超薄铜箔，光华科技和方邦股份合作高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目。十四五”国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项“高强极薄铜箔制造成套技术及关键装备”项目，本项目联合广州方邦电子股份有限公司、光华科学技术研究院(广东)有限公司、华为技术有限公司等在铜箔制造...

(网络纪要来自卖方投稿或者公开发表的研究报告，审慎查阅，仅转发不代表任何投资建议，文章仅做复盘查阅！) 实时更新最新研报【东北通信】🔥剑桥科技：26Q1业绩大超预期，三大高增曲线，严重低估的二线光模块龙头，强call#事件： 公司公告2026年Q1业绩，26Q1公司实现营业收入12.86亿元（同比+43.98%），实现归母净利润1.18亿元（同比+27...

一、核心定位非短期联名，是双方战略性长期独家合作泡泡玛特小家电全品类战略赛道，唯一核心制造合作方锁定新宝股份，属于长期深度绑定，非季节性小众联名。二、合作分工1. 泡泡玛特：提供LABUB、MOLLY、DIMOO等顶流IP，全权负责产品设计、品牌、营销、全渠道销售、品牌运营。2. 新宝股份：全权负责产品研发、结构设计、开模、量产、品控、供应链，提供全品...